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半加成法 的主要工艺流程是：在全板无电沉铜（一般铜层厚＜0.1mil），进行辘干膜，曝光，显影工序，然后对线条和孔位置进行图行电镀，电镀后褪掉干膜进行刻板，形成PCB线路。这种工艺的优点是，蚀刻时只需刻掉图形电镀前的底铜（通常〈0.1mil），因此刻板工....
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发布日期：2019-08-13 09:07:06
当我们遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(Trace)断裂的问题 ，因为FPC通常为单层板，了不起就三层板，线路大多可以透过光学的仪器看得出来，不过深圳宏力捷到是碰到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出线路断裂的....
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发布日期：2019-08-13 09:07:02
TCD技术 是用丝印热固型油墨后进行全板无电沉铜的方法替代压板的方法制作 HDI板 中SBU层的新技术。 TCD技术的优点是： A．SBU层介电厚度可调。 用户需要多厚的介电层，就要以丝印多厚的热固油墨，而不用再受半固化片固定厚度的限制。 B．激光钻孔容易实现。....
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发布日期：2019-08-13 09:07:01
有规划的PCB电路板设计，更让人信服，也可以让PCB layout工程师少走弯路。 PCB电路板的层数一般不会事先确定好，会由PCB layout工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目....
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发布日期：2019-08-13 09:06:57
增层法 是一种配合 盲孔板制造 的新技术，其方法是先按普通多层PCB板加工方法，先加工出内层，之后上下各叠加上一层，两层或更多层，我们称为增层或SBU层。SBU层与其相邻层间靠微通孔（即盲孔）相连通。要真正掌握这种技术，必须首先掌握以下技术： A．激光....
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发布日期：2019-08-13 09:06:56
下面深圳宏力捷为大家分析一下 0201元件在PCBA回流焊接中立碑问题产生的原因以及解决方法 。 A．焊盘的设计和布局不合理 对于一般设计的焊盘，如果将焊盘的宽度适当增加，则可以减少使元件发生竖立的纵向表面张力。这样可以减少0201元件的立碑现象。 而在元....
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发布日期：2019-08-13 09:06:49
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