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常规的 HDI镭射盲孔工艺 面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞 ，在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。解决此问题的常规方法是： 通过压板，用树脂填满盲孔空洞 或用 树脂油墨塞孔工艺填满盲孔 。但是这两种方法生产的PCB板可靠性难保证且生产效率低....
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发布日期：2019-08-13 09:07:32
PCB多层板设计的几个原则： 1.每个信号层都与平面相邻； 2.信号层与与相邻平面成对； 3.电源层和地层相邻并成对； 4.高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射； 5.使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射。 ? 首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中....
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发布日期：2019-08-13 09:07:29
摘要：本文从PCB设计网络表定义的功能及装载网络表和元件的方法出发，归纳了网络表装载过程中经常出现的五种网络宏错误：未定义元件封装形式、PCB封装定义的名称不存在、没有找到元件、没有找到节点、网络已经存在，分析出错的可能原因并给出了解决方法。 关....
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发布日期：2019-08-13 09:07:28
在PCB设计中 PCB分层堆叠 是控制EMI辐射的有效方法，下面深圳宏力捷为大家对PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧进行简单归纳： 1.电源汇流排 2.电磁屏蔽 3.PCB堆叠 4.多电源层的设计 5.总结 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI....
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发布日期：2019-08-13 09:07:24
40G BASE-KR4背板PCB设计简介： 通信交换系统背板PCB设计，系统由多块业务版、交换板以及背板组成，系统总线带宽40G，单线速度10.3125Gbps，长度高达25.7in，单板最高带宽达到640Gbps。整个系统基于ATCA背板架构，底层链路传输采用IEEE 802.3ba 40GBASE-KR4....
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发布日期：2019-08-13 09:07:23
SMT表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，本文就SMT表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供一个参考。 关键词： 印制电路板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 五、元器件布局的要求 元器件布局要....
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发布日期：2019-08-13 09:07:20
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