增层法制作高密度内层连接(HDI)PCB加工技术简介-凡亿PCB

增层法是一种配合盲孔板制造的新技术，其方法是先按普通多层PCB板加工方法，先加工出内层，之后上下各叠加上一层，两层或更多层，我们称为增层或SBU层。SBU层与其相邻层间靠微通孔（即盲孔）相连通。要真正掌握这种技术，必须首先掌握以下技术：

A．激光钻孔技术

虽然使用激光钻孔机就可以钻出2mil-8mil的盲孔，但激光钻孔技术比普通机械钻孔复杂很多，当S反材料不同，板厚度不同，孔径不同时所需激光的能量不同。因此我们必须经过系统的试验和测试，才能找出适合各种板的钻孔参数，从而保证钻孔品质。

B．微通孔电镀技术

HDI板中通常含有埋孔和盲孔，埋孔孔径为0.3mm左右，盲孔孔径为0.1-0.15mm。而普通PCB中最小通孔孔径为0.5mm，没有盲孔。因此要生产HDI板，盲孔电镀就是必须要解决的问题。

采用正反脉冲电镀电源，并配合改进电镀线设计，从而可以保证盲孔孔内镀层与其表面镀层厚度比接近或高于1:1，保证HDI板具有良好的可靠性。

C．精细线条制作技术

高密度线路板的另一个特点是具有很小的线宽与线间距。要制作4mil以下的线条，采用传统的刻板机，刻板液是难以实现的。需要用先进的DES（显影，蚀刻，脱膜）线，并配合适合的干膜及曝光技术方可实现。研究重点放在3mil/3mil线宽线距的制作上，进而研究2mil/3mil，2mil/2mil。

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