下面深圳宏力捷为大家分析一下0201元件在PCBA回流焊接中立碑问题产生的原因以及解决方法。
A．焊盘的设计和布局不合理
对于一般设计的焊盘，如果将焊盘的宽度适当增加，则可以减少使元件发生竖立的纵向表面张力。这样可以减少0201元件的立碑现象。
而在元件的布局方面，应该尽量使用如下图中元件1的布局方向。因为当PCB板以图示方向进入炉中时元件2的B端比A端要先进入炉内，因此B端的温度始终都比A端高，因此其温度也比A端先到达焊料熔点。这时候，元件2的A、B两端的受力便会不平衡，A端便会立起，产生立碑现象。而元件1就不会出现这种问题。
B．焊膏及其印刷的影响
焊膏方面的原因主要是其活性不够和粘性不够，因此焊料熔化后两边的张力也不等。有印刷产生的原因主要是印刷后两边焊盘的焊膏的量不等。焊膏量多的一边因吸热量多，熔化时间滞后，导致表面张力不等。
印刷所产生的影响的解决方法是改善印刷参数，选择适当的印刷速度、压力等。还要选择适当的模板的面积比率和模板厚度．
C．元件和焊盘的可焊性
元件或者焊盘的可焊性差，是指元件或者焊盘对熔化焊料的浸润性不好。原因是，元件或者焊盘被氧化或者不洁净。
D．贴片造成的影响
贴片所造成的立碑的影响主要是由元件在Z轴方向受力不均匀所导致的。
由于在Z轴方向受力不均匀，导致元件浸入到焊膏中的深浅不一，焊膏熔化后受力就会不均匀。
E．温度曲线不合适
用大的预热斜度处理0201元件可能增加立碑的机会，因为0201元件本身的重量十分的轻。较大的升温的坡度可能引起元件一端的锡膏稍微比另一端回流快。如果元件一边首先回流，不平衡力将作用在元件上，由于表面张力，在首先回流焊盘的方向上立起元件。
F．N2回流焊中氧气的浓度
采用氮气保护的回流焊会增加材料的润湿力。但含氧量过低比较容易造成立碑现象。一般应保持氧气的含量在100×10-6左右为宜。
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