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  • PCB在线功能测试 系统的主要制约因素就是其反向驱动器的吸收/施放电流能力过强,从而遮盖了被测芯片输入脚出现的故障现象。例如,大多数芯片的输入脚阻抗都很高(大于1兆欧姆),如果输入脚内部功能损坏,则该脚阻抗可能降低到大约20欧姆,这将导致驱动该输

    PCB在线检修步骤及测试结果的处理方法

    PCB在线功能测试 系统的主要制约因素就是其反向驱动器的吸收/施放电流能力过强,从而遮盖了被测芯片输入脚出现的故障现象。例如,大多数芯片的输入脚阻抗都很高(大于1兆欧姆),如果输入脚内部功能损坏,则该脚阻抗可能降低到大约20欧姆,这将导致驱动该输....

    点击量:59

    发布日期:2019-08-13 09:07:19

  • SMT表面安装 技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就SMT表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。 关键词: 印制电路板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 以前的电子产品,插件+手焊是PCB

    SMT表面安装PCB设计工艺简析(上)

    SMT表面安装 技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就SMT表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。 关键词: 印制电路板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 以前的电子产品,插件+手焊是PCB....

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    发布日期:2019-08-13 09:07:16

  • 回流焊 是一个重要的 SMT工艺 过程,因为通常这是一个发现问题的地方。因为前面的工序,如PCB设计、钢网模板设计、焊膏印刷、元件贴装等,在这些工序中产生的潜在问题,都会在回流焊之后表现出来。比较常见的有桥接、立碑、元件滑移、少锡、多锡等等。当然,

    0201元件对SMT回流焊工艺的影响

    回流焊 是一个重要的 SMT工艺 过程,因为通常这是一个发现问题的地方。因为前面的工序,如PCB设计、钢网模板设计、焊膏印刷、元件贴装等,在这些工序中产生的潜在问题,都会在回流焊之后表现出来。比较常见的有桥接、立碑、元件滑移、少锡、多锡等等。当然,....

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    发布日期:2019-08-13 09:07:14

  • COB邦定工艺 指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规PCBA加工工艺相比,本工艺封装密度高、工序简便。 工艺流程及基本要求 清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入

    COB邦定工艺流程及基本要求

    COB邦定工艺 指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规PCBA加工工艺相比,本工艺封装密度高、工序简便。 工艺流程及基本要求 清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入....

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    发布日期:2019-08-13 09:07:11

  • 在整个0201元件SMT加工工艺中贴装可以认为是最重要的一环。因为贴装系统从供料系统吸取0201元件,视觉识别和准确地贴装元件,在设定这个过程中必须小心。基本上,0201贴装过程涉及四个分开的动作: A.首先从送料器吸取元件。 最常见的,0201无票元件包装在

    0201元件对SMT贴片设备的影响

    在整个0201元件SMT加工工艺中贴装可以认为是最重要的一环。因为贴装系统从供料系统吸取0201元件,视觉识别和准确地贴装元件,在设定这个过程中必须小心。基本上,0201贴装过程涉及四个分开的动作: A.首先从送料器吸取元件。 最常见的,0201无票元件包装在....

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    发布日期:2019-08-13 09:07:10

  • PCB板外形以及定位孔尺寸示意图 PCB板尺寸: PCB板外形尺寸: 60*80mm, 四周定位孔: 距离四角边缘6mm,小孔通孔孔径3.2mm; PCB板宽度两侧中点引入信号连线: 连接3mmSMA接头 PCB板长度方向,从正面(即器件面)来看,PCB板上侧距离PCB板左侧35mm的中点引

    PCB板加工设计工艺参数说明

    PCB板外形以及定位孔尺寸示意图 PCB板尺寸: PCB板外形尺寸: 60*80mm, 四周定位孔: 距离四角边缘6mm,小孔通孔孔径3.2mm; PCB板宽度两侧中点引入信号连线: 连接3mmSMA接头 PCB板长度方向,从正面(即器件面)来看,PCB板上侧距离PCB板左侧35mm的中点引....

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    发布日期:2019-08-13 09:07:07

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