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多CPU 的并行计算机技术，在很大程度上提高了系统计算速度，突破了单CPU 处理速度的极限。同时采用多个CPU 的 单板计算机 设计，可以减少计算机系统的体积、降低开发成本、减少系统的开发周期。 一、多处理器并行计算机系统的硬件设计 多处理器并行计算机系....
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发布日期：2022-07-25 10:27:04
目前高速PCB设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的 高速PCB设计 策略也不一样，其中涉及了仿真和分析的过度设计策略。 在电信领域，设计非常复杂，在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500Mbps，在通信....
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发布日期：2022-07-22 11:23:30
在PCB设计的过程中，有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜。这样做到底对不对呢？表底层铺铜对PCB来说是否有必要？ 首先，我们需要明确：表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的，但是整板铺铜需遵守一些条件。 表底层整板铺铜的好处 1、从EMC....
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发布日期：2022-07-21 10:55:08
1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。因为导线存在着电阻，电流流过时就会产生压降。另外，导线还有分布电感，在交流信号下，分布电感的影响就会表现出来....
点击量：113
发布日期：2022-07-20 10:43:28
提供发电源的pcb线路板几乎都叫电源板，电源板是以电源发起功能处理为主的机板。电源板的smt贴片加工工艺流程基本分为三大工序：SMT贴片元器件自动贴装、波峰焊插件、手工作业段。那么电源板在进行贴片加工的过程中，都会有那些工艺要求呢？ 1、首先是电源板....
点击量：148
发布日期：2022-07-19 10:35:32
在手机 pcb Layout 中要注意哪些问题，还有显示部分需要布线么？ Layer1： 器件 器件 Layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地） Layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GND Layer4： 带状线 需穿过射频的基带模....
点击量：161
发布日期：2022-07-18 10:16:04
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