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蚀刻过程是 PCB生产 过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性....
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发布日期：2022-06-30 11:00:33
电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正变得越来越重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小，集成电路的供电电压将会持续降低。随着越来越多的生产厂家从130nm技术转向90n....
点击量：103
发布日期：2022-06-30 10:41:43
在电子设计中，PCB是我们设计内容的物理载体，所有我们设计意图的最终实现就是通过 PCB板 来表现的。这样PCB设计在任何项目中是不可缺少的一个环节。 但在以前的设计中，由于频率很低，密度很小，器件的管教间的间距很大，PCB设计的工作是以连通为目的的，没....
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发布日期：2022-06-29 10:56:01
PCB工艺故障：孔壁出现残屑 原因： (1)盖板或基板材料材质不适当 (2)盖扳导致钻头损伤 (3)固定钻头的弹簧央头真空压力不足 (4)压力脚供气管道堵塞 (5)钻头的螺旋角太小 (6)叠板层数过多 (7)钻孔工艺参数不正确 (8)环境过于干燥产生静电吸附作用 (9)退刀速率....
点击量：109
发布日期：2022-06-28 10:11:34
数控装置是整个数控系统的核心，其硬件结构按CNC装置中各PCB电路板的插接方式可以分为大板式结构和功能模块式结构。 （1）大板式结构CNC装置可由主电路板、位置控制板、PLC板、图形控制板和电源单元等组成。主电路板是大 PCB电路板 ，其它电路是小PCB电路板....
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发布日期：2022-06-28 09:56:23
黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。 PCBA 焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个。 ①提高温度。升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离，减小液态焊料内分子....
点击量：90
发布日期：2022-06-27 11:08:38
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