高端PCB设计·制造精工之家
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小编声明：以下方法并不是适用于所有设计，面对不同的的设计，需要工程师自行选择合适的方法进行处理。 在 PCB设计 过程中经常会遇到高多层、高密度的设计，那么这种情况下就难免出现跨分割的情况，如下图所示： 这是一个HDI的项目，非常的密集，很多点都会....
点击量：155
发布日期：2022-08-22 11:18:15
在开始新 PCB外包代画设计 时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。 如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段....
点击量：136
发布日期：2022-08-19 10:33:58
随着电子行业的高速发展，高速 PCB 布线密度的增加，频率和开关提速，相对应的 高速pcb设计外包代画 要求也越来越严格。在高速pcb设计外包代画中，通常采用多层板进行设计，那么在设置中无可避免的就需要利用到过孔来实现互连。过孔做为互连结构之一，就相当....
点击量：177
发布日期：2022-08-18 11:07:59
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 1、加散热铜箔和采用大....
点击量：195
发布日期：2022-08-17 10:55:55
1、PCB代画外包制作要求 对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此RD工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色....
点击量：98
发布日期：2022-08-16 10:50:41
EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术....
点击量：52
发布日期：2022-08-15 10:28:58
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