在电子设计中,PCB是我们设计内容的物理载体,所有我们设计意图的最终实现就是通过 PCB板 来表现的。这样PCB设计在任何项目中是不可缺少的一个环节。 但在以前的设计中,由于频率很低,密度很小,器件的管教间的间距很大,PCB设计的工作是以连通为目的的,没....
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发布日期:2022-06-29 10:56:01
PCB工艺故障:孔壁出现残屑 原因: (1)盖板或基板材料材质不适当 (2)盖扳导致钻头损伤 (3)固定钻头的弹簧央头真空压力不足 (4)压力脚供气管道堵塞 (5)钻头的螺旋角太小 (6)叠板层数过多 (7)钻孔工艺参数不正确 (8)环境过于干燥产生静电吸附作用 (9)退刀速率....
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发布日期:2022-06-28 10:11:34
数控装置是整个数控系统的核心,其硬件结构按CNC装置中各PCB电路板的插接方式可以分为大板式结构和功能模块式结构。 (1)大板式结构CNC装置可由主电路板、位置控制板、PLC板、图形控制板和电源单元等组成。主电路板是大 PCB电路板 ,其它电路是小PCB电路板....
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发布日期:2022-06-28 09:56:23
黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性,不能消除,但可以改变。 PCBA 焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个。 ①提高温度。升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离,减小液态焊料内分子....
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发布日期:2022-06-27 11:08:38
PCB 铝基板 是是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。....
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发布日期:2022-06-23 09:52:24
随之电子信息技术的迅猛发展,各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料,需要量大大增加,在其中PCB高精密线路板则必须用磷铜球做为阳极氧化。磷铜球主要用于电子器件PCB线路板,特别是在是协同创新的双层PCB线路板这....
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发布日期:2022-06-21 10:27:47