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具有能够在其整个预期寿命中承受任何电气，机械或结构方面的不利影响的PCB无疑是该产品的目标。 电路板施工过程。这些目标由电路板制造和PCB组装均分。对于制造而言，威胁是破裂和断裂，而对于组装而言，威胁则是可能损坏组件和电路板的开路或短路。这些威胁....
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发布日期：2022-07-06 13:55:52
PCB设计 中很容易形成可能产生问题的两种基本寄生元件：寄生电容和寄生电感。 电路板 设计 时，放置两条彼此靠近的走线就会产生寄生电容。可以这样做：在不同的两层，将一条走线放置在另一条走线的上方；或者在同一层，将一条走线放置在另一条走线的旁边!在....
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发布日期：2022-07-05 10:10:03
实现PCB高精度深度 铣 的关键是每轴上装置的光栅尺可感知板面，使各Z 轴的下降深度被单独控制， 各轴间协调独立作业，实现量产化加工，下面对各主要影响因素进行分析： 1. 电木板出厂要求厚度公差为120.1mm ，其最大可能影响Z 向深度精度与水平距离间的关系....
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发布日期：2022-07-04 14:01:14
做为一个PCB LAYOUT工程师必须要了解的ESD常识。TVS管在实际 PCB设计 中被广泛应用。硅瞬变电压吸收二极管具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力，及极多的电压档次。可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应....
点击量：170
发布日期：2022-07-04 10:16:25
该测试的目的主要是验证对因物体或人或装置的接近或接触而产生的静电释放(ESD)的抵抗能力。物体或人的内部能累积达到高于15kv电压的静电电荷。经验表明许多不明原因的故障和损害很可能是ESD引起的。 通过从ESD模拟器放电到EUT的表面和EUT附近，测试仪器(EUT)....
点击量：89
发布日期：2022-07-01 10:09:49
蚀刻过程是 PCB生产 过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性....
点击量：74
发布日期：2022-06-30 11:00:33
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