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PCB 铝基板 是是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。....
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发布日期：2022-06-23 09:52:24
随之电子信息技术的迅猛发展，各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密线路板则必须用磷铜球做为阳极氧化。磷铜球主要用于电子器件PCB线路板，特别是在是协同创新的双层PCB线路板这....
点击量：195
发布日期：2022-06-21 10:27:47
通常的 PCB设计 电流都不会超过10A，甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是最近要给公司的产品设计动力走线，持续电流能达到80A左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受100A以上....
点击量：76
发布日期：2022-06-20 10:54:09
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB设计，或者是极度的幸运，实际的 PCB设计 通常不像他们所从事的电路设计那样轻松。在设计最终能够正常工作、....
点击量：150
发布日期：2022-06-17 09:54:54
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越来越难。目前，通常使用高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)方法来....
点击量：151
发布日期：2022-06-16 10:20:44
这是射频模拟类PCB的设计定性规则之一，也是 高速PCB 的EMC设计规则之一。 定性不定量，心里没底。今天利用HFSS做个定量了断。 有初级工程师违反这条规则，导致整板指标劣化的设计事故，估计每周都能上演。 模型 先建一个7层PCB理论模型（一般不存在奇数层PC....
点击量：121
发布日期：2022-06-15 10:05:45
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