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  • 7% BANNOCKBURN, Ill., USA, September 16, 2013 The world market for PCBs reached nearly $60 billion in 2012, with 1.7 percent real growth over 2011, according to IPC s World PCB Production Report for the Year 2012.Published annually, the rep

    IPC世界PCB产品报告显示2012年世界PCB市场上升1.

    7% BANNOCKBURN, Ill., USA, September 16, 2013 The world market for PCBs reached nearly $60 billion in 2012, with 1.7 percent real growth over 2011, according to IPC s World PCB Production Report for the Year 2012.Published annually, the rep....

    点击量:133

    发布日期:2018-10-13 13:15:04

  • l制造技术提升竞争力 Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT) 今天宣布,线束和特殊电缆的美国制造商 Sentral Group 通过部署 Mentor Capital 套件中的生产制造模块,显著改进了线束生产制造设计流程。由此,从设计接收到车间都实现了大量自动化和连续数据

    Sentral Group通过使用Mentor的Capita

    l制造技术提升竞争力 Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT) 今天宣布,线束和特殊电缆的美国制造商 Sentral Group 通过部署 Mentor Capital 套件中的生产制造模块,显著改进了线束生产制造设计流程。由此,从设计接收到车间都实现了大量自动化和连续数据....

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    发布日期:2018-10-13 12:15:04

  • 选择 前不久刚刚有篇报道 硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争 讨论当前硬件仿真平台对EDA厂商竞争格局的影响。而在谈到Cadence对硬件平台的研发投入情况时,Cadence公司硬件系统验证部门产品营销总监Michael Young表示,我们不能单独评论Cadence在硬件平

    软硬件融合之EDA篇:Cadence,软硬件结合是竞争的必然

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    发布日期:2018-10-13 11:26:07

  • IC制造与设计服务论坛6月20日在集成电路设计中,各种先进IP的使用可帮助厂商专注于核心技术的研发,缩短设计周期降低风险。与此同时,为实现产品差异化设计,一些系统厂商以及方案设计公司也提出了定制化IC的需求,寻求设计服务合作伙伴。本论坛将探讨IC制造

    深圳(国际)集成电路技术创新与应用展研讨会信息

    IC制造与设计服务论坛6月20日在集成电路设计中,各种先进IP的使用可帮助厂商专注于核心技术的研发,缩短设计周期降低风险。与此同时,为实现产品差异化设计,一些系统厂商以及方案设计公司也提出了定制化IC的需求,寻求设计服务合作伙伴。本论坛将探讨IC制造....

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    发布日期:2018-10-13 10:23:24

  • hics Capital 软件 美国汽车工程学会年会暨展览会(SAE World Congress),DETROIT,Michigan,2014年4月8日-Mentor Graphics(NASDAQ: MENT)公司今天宣布,LEONI公司正在其全球业务范围内推广使用Capital软件。目前,LEONI分别为其在欧洲、美洲和太平洋沿岸

    LEONI在其全球业务范围内推广使用 Mentor Grap

    hics Capital 软件 美国汽车工程学会年会暨展览会(SAE World Congress),DETROIT,Michigan,2014年4月8日-Mentor Graphics(NASDAQ: MENT)公司今天宣布,LEONI公司正在其全球业务范围内推广使用Capital软件。目前,LEONI分别为其在欧洲、美洲和太平洋沿岸....

    点击量:133

    发布日期:2018-10-12 14:15:07

  • 根据据业内人士透露,由于移动设备的订单强劲,台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。消息人士表示,台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲,台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动通信世界大会(MWC)贸易展上推出新产品

    台积电28nm产能满负荷

    根据据业内人士透露,由于移动设备的订单强劲,台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。消息人士表示,台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲,台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动通信世界大会(MWC)贸易展上推出新产品....

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    发布日期:2018-10-12 13:15:15

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