软硬件融合之EDA篇:Cadence,软硬件结合是竞争的必然

time : 2018-10-13 11:26       浣滆咃細鍑′嚎pcb

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前不久刚刚有篇报道 硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争 讨论当前硬件仿真平台对EDA厂商竞争格局的影响。而在谈到Cadence对硬件平台的研发投入情况时,Cadence公司硬件系统验证部门产品营销总监Michael Young表示,我们不能单独评论Cadence在硬件平台开发方面的研发投资比例,而应着眼于长期以来不断推出的一代又一代硬件产品。Cadence投入大量精力满足硬件辅助验证用户的需求,这本身就足以说明问题。 再者,Cadence是仿真和加速运算的领先者,也非常积极地在发展硬件协助运算的产品开发,为了满足这几十年不断变化的市场需求和划分。Cadence的优势在于,1)我们有最先进和自动化的硬件辅助验证产品以提升验证的效率。2)资深的仿真与加速运算的诀窍伴随着经验丰富的应用和部署的工程师团队为多种垂直市场定制解决方案。Cadence公司硬件系统验证部门产品营销总监Michael Young基于此,Cadence以自己的仿真创新、二十年产品开发经验、一代又一代硬件辅助验证平台非常成功的市场应用为基础,努力进行技术创新,开发新一代产品,以针对模拟加速和仿真方面的功能扩展和高性能验证流程自动化为基本原则,提高系统芯片验证生产能力。Palladium XP 的开发完全在Cadence内部进行。Palladium 并行处理器、逻辑板、可扩展编译器/运行时软件和系统的核心技术全部由Cadence开发。事实上,Cadence Palladium 产品开发团队使用了许多Cadence自己的 EDA 工具开发和验证 Palladium XP 系列平台。在 Palladium XP 开发期间,处理器内核仿真采用了 Incisive,系统核心仿真采用了 Palladium III,硅/板测试和设计采用了Encounter Test 和 Allegro PCB。谈到这种软硬件融合对EDA厂商的竞争格局的影响,Michael认为,对于许多热衷于缩短产品上市时间并提高产品质量的公司而言,类似于 Palladium 这样的硬件辅助验证产品已经成为必备的验证工具。为了实现客户要求的目标,EDA 公司必须提高生产能力,同时又不能明显影响客户的设计和验证环境。因此,理想的解决方案必须提供最大限度的补充。自动化和集成验证流程是满足市场需求与验证生产能力的基本要素。同时,Michael强调,与大部分其它细分市场类似,EDA 行业内部的健康竞争对用户群体有利,它可以驱使 EDA 公司进行创新并解决设计和验证难题,从而创造更多的价值。 类似于Cadence Palladium XP 这样的产品将得到持续改进,实现更好的集成、增加更高的价值驱动功能,不断满足市场需求。 我们承诺支持 IEEE 和 Accellera 制定的标准,以保证与第三方的互通性与可用性,从而允许客户为自己的产品开发选择相同级别的最佳产品。对于现在越来越多的硬件厂商开始重视软件工具的开发,Michael表示,半导体厂商/分销商推出的免费设计工具有利于其用户了解基本原理,有效用户会使用这些工具作为参考来源。 也许用户会考虑进行一些规模非常有限的 IP 层面开发,但是,免费设计工具通常都是只有有限支持模型(甚至没有支持模型)的软件工具,对于这些用户,没有持续的支持性基础设施。也可以认为它们的功能组合与性能不适合当今系统芯片的快速发展。 最后,典型情况下,与大多数 EDA 工具相比,免费工具自动化程度低,功能不丰富。 我们没有发现这种现象对类似于 Palladium XP 这样的硬件辅助验证产品造成任何影响,原因是大多数免费工具不提供基于硬件的免费工具。因此,在Cadence看来,EDA厂商和硬件厂商的合作远多于竞争的成分,未来也是如此。Cadence硬件辅助验证产品与其他硬件供应商之间在相邻产品解决方案方面的合作有着悠久的历史,例如 JTAG 调试工具,可用于软件开发;协议测试器,可用于 PCI Express、以太网或 LTE等针对特殊需求的场景测试。这些合作使我们可以提供更好的集成测试套件、并将现有测试设备资产的应用范围从硅测试环境扩展到硅前验证与确认环境。Cadence将继续进行这些对所有相关方都会带来好处的合作。Michael如是说。Cadence公司推出的硬件加速平台:通过 Cadence Palladium XP 系列平台,系统芯片开发商可以提高设计水平、验证以前无法实现的性能与可扩展性。Palladium XP 系列平台是最先进的硬件辅助验证计算平台 (VCP)。通过使用 Palladium XP 系列平台,设计团队可以进行更多的验证与确认工作,有助于缩短整体上市时间并提高产品质量。Palladium XP 系列平台采用大规模并行计算处理器并集成 Incisive 热切换仿真加速技术,可以实现无与伦比的生产能力,用户在运行时无需重新编译便可以在软件仿真、软件仿真加速和硬件仿真环境之间顺利切换。Palladium XP 系列平台综合了两种经过市场检验的技术(Palladium 仿真和 Incisive Xtreme 加速),可以同时在这两个领域提供最佳应用。它提供新的以前根本无法实现的类似于软件仿真的灵活使用方式,是传统仿真技术的一个在的超越。 通过集成 Incisive 验证管理器组件,Palladium XP 系列平台能够通过指标驱动流程来加快验证过程的收敛。Palladium XP 系列平台综合了其基于处理器的计算引擎和 Unified Xccelerator Emulator (UXE) 软件,可以在单一工作站实现极快速可预期编译,从而排除了对编译主机集群的要求,这对于传统的基于 FPGA 仿真产品必不可少。Palladium XP 系列平台优化了系统设计与验证,可提供以下独特性能: 无与伦比的可扩展性,多达 23 亿门,增量为 400 万门 行业领先的调试能力,具有 FullVision 和 InfiniTrace 特性 高性能混合解决方案,可用于硬件/软件协同验证 企业级验证,支持多达 512 位同时在线用户 第一个支持覆盖驱动加速与仿真的平台 第一个支持动态功耗分析 (DPA) 的平台基于 Palladium XP 可用性与灵活性,有经验的用户开发了许多 Palladium 的使用方式。 以下是一些 Palladium 应用举例: 软件/系统开发早期固件和软件驱动集成验证 GUI 和用户界面对应用层的软/硬件性能优化用于软件调试的 JTAG动态功耗分析和功耗管理确认 长时间软件仿真加速加速冗长测试用例的硬件验证实现复杂情景的测试(例如,缓存和性能检查)功耗管理验证 回归认证新 RTL 修改验证门级网表后回归调试失败记录 原型引导验证原型网表和映射在原型搭建期间提供调试可见性 测试板开发验证测试组件改善和调试硬件稳定性板上接口组建 单元测试为 ASIC 测试仪提供测试向量BIST / DFT 开发 虚拟硅建模加密模型自足可配置模型与非网原创内容,未经许可,不得转载推荐专题:软硬件融合的未来将会怎样