深圳(国际)集成电路技术创新与应用展研讨会信息

time : 2018-10-13 10:23       浣滆咃細鍑′嚎pcb


IC制造与设计服务论坛6月20日在集成电路设计中,各种先进IP的使用可帮助厂商专注于核心技术的研发,缩短设计周期降低风险。与此同时,为实现产品差异化设计,一些系统厂商以及方案设计公司也提出了定制化IC的需求,寻求设计服务合作伙伴。本论坛将探讨IC制造与设计服务企业与系统制造商之间的新型合作模式,重点关注如何打造终端系统的产品竞争力,同时也为IC设计公司提供未来产品开发方向,在IC制造与设计服务企业和电子系统制造商之间搭建一个深度沟通与交流的平台。演讲厂商:先进封装及测试技术论坛6月21日随着摩尔定律逐渐走向极限,先进封装技术对提升集成电路价值的作用正日益凸显,先进封装不仅可以提高集成度,而且能改善系统可靠性。无论是IC设计公司,还是整机制造商以及方案设计公司,都可以通过先进封装技术提升系统性能,实现产品差异化设计。演讲厂商:其他同期论坛:◇智慧家庭-中国电子业的下一个蓝海◇智能音响与云音乐技术研讨会◇IC制造及设计服务论坛◇智能终端电源管理技术论坛◇工业控制---智能电网技术专场◇智能终端3D触控机遇与挑战◇首届嵌入式应用创新论坛同期精彩展示:智慧家庭体验区他们已报名出席我们的展会,参加专业技术交流:宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司深圳市冠日电信科技有限责任公司中兴通讯股份有限公司康佳集团股份有限公司深圳浩宁达仪表股份有限公司步步高教育电子有限公司华为技术有限公司步步高教育电子有限公司宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司德赛集团富士康集团广东欧珀移动通信有限公司深圳高新奇电子股份公司深圳乐派移动通信有限公司深圳桑菲消费通信有限公司深圳市新中桥通信有限公司创维集团有限公司比亚迪集团长城科技股份有限公司上海华力微电子有限公司、深南电路有限公司、智瑞达科技(苏州)有限公司上海中艺自动化系统有限公司、深圳方正微电子有限公司兴华半导体工业有限公司 深圳市气派科技有限公司、深圳华宇半导体有限公司 深圳安博电子有限公司上海宏测半导体科技有限公司 深圳富睿晨电子科技有限公司苏州芯通微电子有限公司 东莞利扬微电子有限公司中茂电子(深圳)有限公司深圳市星通时频电子有限公司芯原微电子(上海)有限公司、富士通半导体(上海)有限公司、无锡华大国奇科技有限公司、北京芯愿景软件技术有限公司、上海灵动微电子有限公司、上海凯轶人才服务有限公司、深圳市大家好科技有限公司珠海全志科技股份有限公司、山东华芯半导体有限公司、深圳中微电科技有限公司、香港应用科技研究院有限公司、深圳市锐能微科技有限公司、东莞市荣拓电子科技有限公司、格科微电子(上海)有限公司、无锡力芯微股份有限公司、深圳市欧克蓝科技有限公司、深圳容微精密电子有限公司、深圳市晶峰晶体科技有限公司、深圳市硅格半导体有限公司、上海韦尔半导体股份有限公司、泉芯电子技术(深圳)有限公司、深圳市芯海科技有限公司、杭州华澜微科技有限公司通过手机扫描二维码,获取更多展会信息注册请点击: http://www.chinaicexpo.com/