对于标准电路板，PCB制造商会获得一组图案 – 铜图案，孔图案，墨水图案，这些图案组合成一个电路板，所有图案尺寸和位置都在一定的公差范围内。未能满足特定尺寸或具有指定公差的位置可能导致电路板被拒绝。如果迹线已被定义为阻抗控制迹线，则不是严格定义的迹线大小，而是阻抗。虽然将在Gerber层中提供标称走线尺寸，但应理解，只要最终阻抗在容差范围内，电路板制造商就可以改变走线宽度，高度和电介质厚度。

通常，3级服务可用于阻抗控制印刷电路板。
■无阻抗控制。阻抗容差足够宽，只要在标准规范内正确设计，只需简单地进行设计而无需额外的预防措施就能产生正确的阻抗。这是最快和最便宜的选择，因为它不会给电路板制造商带来额外的负担。
■阻抗观察。设计人员指示阻抗控制迹线。PCB供应商调整走线的（W）宽度和电介质的（H）高度，并在开始制造之前获得建议规格的批准。可以执行TDR（时域反射计）测试以确认阻抗，但需要额外的成本。
■阻抗控制。通常保留用于高端设计，包含不符合通常微带配置或严格公差的奇怪设计。随着制造能力极限接近尺寸要求，在第一次通过时将达到目标阻抗的可靠性不高。电路板制造商首先制作电路板，尽可能接近目标阻抗。接下来，进行TDR测试以确定阻抗是否在规范内并且根据需要进行调整。在下面的例子中，预浸料（用环氧树脂预浸渍的复合纤维）可以以1密耳的增量添加或去除以影响H，并且也可以改变为W.根据设计可能需要多次迭代。
在较高频率下，阻抗将取决于电路的几何形状，因此必须进行计算。这些计算很复杂。可以在AppCAD站点找到计算工具的示例。
在微带线的情况下，阻抗取决于4个参数：
1.H是电介质的高度。它可以分步更改。在该示例中，+ / – 1密耳导致+/- 2欧姆。
2.Er是材料的电介质。选择材料后固定。由于+/- 0.1导致+/- 0.5欧姆，因此必须对Er有一个好主意。为了使事情变得更复杂，只有像罗杰斯4003这样的特殊材料才有明确的电介质。
3.T是迹线厚度。外部迹线经过电镀处理，外部迹线的不确定度为20％。这导致+/- 0.2欧姆的小不确定性。
4.W是迹线宽度。典型的走线宽度不确定度为+/- 2 mil，这导致+/- 2欧姆的不确定性。
在所提供的示例中，如果目标阻抗是50欧姆，则需要26密耳的迹线宽度。由于输入参数存在公差，因此它会转换为迹线宽度的公差。实现计算的走线尺寸应该产生所需的阻抗。

最终阻抗的典型公差为+/- 10％。
实现这一目标需要很好地理解Er值以及介电层压板如何表现的经验。确保您的PCB制造商具备满足您要求的知识和能力。指定阻抗控制可确保您需要与电路板供应商密切合作，但结果是值得的。