通常在印刷电路板上镀硬金以提供接触点和PCB边缘连接器。
金接触表面通常用在电路板上薄膜开关是工业，商业和消费产品的首选技术。当PCB被重复安装和移除时，电镀金用于边缘连接器触点或者更常见的是：金手指。1964年的詹姆斯邦德电影中，很难听到金手指这个词而没有记住恶棍金色手指。然而，在PCB上发现的金手指（镀金触针）与Auric的粗短，粗壮的数字完全不同。首先，PCB金手指的镀层厚度通常仅为30微英寸。在此厚度下，预计硬金在磨损之前能够存活1,000个循环。

在Omni电路板上，我们拥有内部能力，可以生产触点和金手指所需的硬镀金。
在铜蚀刻与PCBs带层压之后，该过程开始，仅留下暴露的所需区域。将镍底层电镀到PCB上，最小厚度为50微英寸。镍不仅提供机械支撑，还提供扩散阻挡层以及孔隙和蠕变腐蚀抑制剂。然后将浸入盐介质中的24克拉硬金直接电镀到镍表面上。

硬质金饰面的质量控制包括厚度和胶带附着力测试。正如您所预料的那样，黄金价格需要坚实的过程控制，因为错误的成本甚至会使Auric不寒而栗。

确定所需金量的计算是电镀时间的函数。
下面提供了一个简单的计算器，用于确定边缘连接器消耗的金的近似重量。只需提供尺寸（以英寸为单位），将得到的重量乘以当前价格（伦敦金属交易所是一个很好的资源）的黄金。
金手指/边缘连接器需要一些设计规则。
■电镀区域不允许镀通孔
■?电镀区域不能存在焊接掩模或丝网印刷
■对于面板化，始终将金手指从面板中心向外放置
■连接所有金手指，使用0.008“导体迹线允许制造的边缘
■特征可以放置在一侧或两侧，距离外边缘25mm的深度
能够在内部提供24克拉硬金PCB电镀功能不仅可以确保我们对工艺进行控制，而且与分包或外包相比，它还可以显着缩短快速转换PCB的制造周期。虽然Auric可能“爱上它的颜色……它的光彩，它的神圣沉重”，但我们相信黄金只是改善客户PCB采购经验的又一种方式。