?PCB组装和生产过程
– 使用拾取和放置技术构建表面贴装技术（SMT）板所涉及的PCB组装过程概述。

在印刷电路板电子组件/生产或制造过程中，存在许多单独的阶段。但是，他们所有人都必须共同努力，形成一个综合的整体过程。装配和生产的每个阶段必须与下一个阶段兼容，并且必须从输出到输入的反馈，以确保保持最高质量。以这种方式，可以快速检测到任何问题，并且可以相应地调整过程。

PCB组装工艺概述PCB组装过程
的各个阶段，包括向电路板添加焊膏，拾取和放置元件，焊接，检查和测试。所有这些过程都是必需的，需要进行监控以确保生产出最高质量的产品。下面描述的PCB组装过程假设表面贴装元件现在几乎用于所有PCB组件，目前使用表面贴装技术。

?焊膏：在将元件添加到电路板之前，需要将焊膏添加到需要焊接的电路板区域。通常，这些区域是元件焊盘。这是使用焊接屏实现的。

焊膏是与焊剂混合的小颗粒焊料的糊状物。这可以在与某些印刷过程非常相似的过程中沉积到位。

使用焊接屏，直接放置在电路板上并注册到正确的位置，将滑块移过屏幕，将少量焊膏挤过屏幕上的孔并进入电路板。由于焊接网由印刷电路板文件产生，所以它在焊盘的位置上有孔，并且这样焊料仅沉积在焊盘上。

必须控制沉积的焊料量以确保所得的焊点具有适量的焊料。
?拾取和放置：在组装过程的这一部分中，带有添加的焊膏的电路板然后进入拾取和放置过程。在这里，装有卷轴组件的机器从卷轴或其他分配器中拾取组件并将它们放置在板上的正确位置上。

放置在电路板上的元件通过焊膏的张力固定就位。如果电路板没有振动，这足以使它们保持在适当的位置。

在一些装配过程中，拾取和放置机器添加小点胶水以将组件固定到板上。但是，这通常仅在电路板需要波焊时才能完成。该方法的缺点在于，由于胶的存在使得任何修复变得更加困难，尽管一些胶被设计成在焊接过程中降解。

编程拾取和放置机器所需的位置和部件信息源自印刷电路板设计信息。这使得拾取和放置编程大大简化。
?焊接：一旦将组件添加到电路板上，组装的下一阶段，生产过程就是将其通过焊接机。虽然有些电路板可能通过波峰焊接机，但目前这种工艺并未广泛用于表面贴装元件。如果使用波峰焊接，则由于波峰焊接机提供焊料，因此不会在焊盘上添加焊膏。不是使用波峰焊，而是更广泛地使用回流焊接技术。
?检查：在电路板通过焊接过程后，通常会对其进行检查。对于采用一百个或更多组件的表面贴装板，不能手动检查。相反，自动光学检测是一种更可行的解决方案。可以使用能够检查电路板并检测接头不良，错误放置组件以及在某些情况下检测错误组件的机器。
?测试：有必要在电子产品出厂前对其进行测试。有几种方法可以测试它们。有关测试策略和方法的更多视图，请参见本网站的“测试和测量”部分。
?反馈：为确保制造过程令人满意，必须监控输出。这是通过调查检测到的任何故障来实现的。理想的位置是在光学检测阶段，因为这通常在焊接阶段之后立即发生。这意味着在构建太多具有相同问题的电路板之前，可以快速检测到工艺缺陷并进行纠正。

总结
在本概述中，用于制造负载印刷电路板的PCB组装过程已经大大简化。PCB组装和生产过程通常经过优化，以确保极低的缺陷水平，从而生产出最高质量的产品。鉴于当今产品中的元件和焊点数量以及对质量的极高要求，该工艺的操作对于所制造产品的成功至关重要。