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  • 本文介绍了影响功率电路PCB的设计因素,并对其设计原则进行了详细阐述。功率电路比普通电路的设计要求更严格,如果电路板设计不当,当电路板上传输很大的功率时,容易引发事故,造成极为严重的后果,甚至可能伤及人员。如果电路为低功率、小信号上升时间和大

    PCB设计大讲堂:功率电路PCB的设计原则

    本文介绍了影响功率电路PCB的设计因素,并对其设计原则进行了详细阐述。功率电路比普通电路的设计要求更严格,如果电路板设计不当,当电路板上传输很大的功率时,容易引发事故,造成极为严重的后果,甚至可能伤及人员。如果电路为低功率、小信号上升时间和大....

    点击量:59

    发布日期:2019-08-10 09:16:50

  • 一、评审流程 PCB设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》。 二、自检项目 如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目。 1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱

    PCB设计评审过程简述

    一、评审流程 PCB设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》。 二、自检项目 如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目。 1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱....

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    发布日期:2019-08-10 09:16:49

  • 在 PCBA组装加工 时,有时会出现凸出元件造成拼板后干涉现象。下面深圳宏力捷为大家来分析下怎么解决这个问题。 分析: PCBA生产时需将几个PCB板拼在一起,这样,前一块PCB的凸出元件就会干涉到另一块PCB上的元件。 对策: PCB设计时中间增加工艺边。 思考:

    PCB设计案例分析:凸出元件对拼板设计的影响

    在 PCBA组装加工 时,有时会出现凸出元件造成拼板后干涉现象。下面深圳宏力捷为大家来分析下怎么解决这个问题。 分析: PCBA生产时需将几个PCB板拼在一起,这样,前一块PCB的凸出元件就会干涉到另一块PCB上的元件。 对策: PCB设计时中间增加工艺边。 思考:....

    点击量:59

    发布日期:2019-08-10 09:16:46

  • 当发生BGA失效使用「 红墨水(Red Dye) 」测试来分析问题并发现有锡球开裂的情形时,你知道要如何判断其真因吗?还是红墨水就只能告诉我们有无锡球开裂而已,其他的就只能自求多福? 一般BGA锡球开裂大致可以归纳为HIP(Head-In-Pillow)或HoP(Head-On-Pillow

    PCBA大讲堂:如何从红墨水测试中判断BGA开裂的不良原因

    当发生BGA失效使用「 红墨水(Red Dye) 」测试来分析问题并发现有锡球开裂的情形时,你知道要如何判断其真因吗?还是红墨水就只能告诉我们有无锡球开裂而已,其他的就只能自求多福? 一般BGA锡球开裂大致可以归纳为HIP(Head-In-Pillow)或HoP(Head-On-Pillow....

    点击量:59

    发布日期:2019-08-10 09:16:45

  • 一、合成石防静电托盘 用于在SMT印锡、贴片及过回流炉的支撑;过波峰炉时产品需选择性波峰焊、大板防变形、屏蔽SMT元件等;支撑薄型基板或 软性电路板 及不规则外型的基板。可承载多连片以增加生产率 。 二、各类治具、夹具、防静电硅胶板过炉治具 用于PCBA

    PCBA加工用治具简介

    一、合成石防静电托盘 用于在SMT印锡、贴片及过回流炉的支撑;过波峰炉时产品需选择性波峰焊、大板防变形、屏蔽SMT元件等;支撑薄型基板或 软性电路板 及不规则外型的基板。可承载多连片以增加生产率 。 二、各类治具、夹具、防静电硅胶板过炉治具 用于PCBA....

    点击量:59

    发布日期:2019-08-10 09:16:40

  • 在PCB设计中,散热孔散热片设计不当,造成很多电源板断裂。下面深圳宏力捷为大家来分析下由于散热孔散热片设计不当,造成电源板断裂的具体原因,并思考提出优化设计方案。 分析: 因前期的线性电源发热严重,此PCB板又很长,同时散热片底部PCB开孔过大,散热

    PCB设计中如何优化散热孔散热片设计?

    在PCB设计中,散热孔散热片设计不当,造成很多电源板断裂。下面深圳宏力捷为大家来分析下由于散热孔散热片设计不当,造成电源板断裂的具体原因,并思考提出优化设计方案。 分析: 因前期的线性电源发热严重,此PCB板又很长,同时散热片底部PCB开孔过大,散热....

    点击量:59

    发布日期:2019-08-10 09:16:39

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