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PCB设计焊点过密 ，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面深圳宏力捷为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。 分析： 此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电....
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发布日期：2019-08-09 08:57:13
分析： 此问题在PCB厂早期普遍存在，因为PCB单面板材质较脆，同时前期面板都很大，装配运输过程中容易受到外力的作用，使转角处容易断裂，造成内部线路损坏。 对策： PCB设计时单面板的转角都需为圆角，R1.0mm或R2.0mm为宜。FR4板材的双面板和多层板内角需用....
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发布日期：2019-08-09 08:57:12
一、浸焊(Immersion Soldering) PCBA加工浸焊工艺为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法（Mass Soldering），目前一些小工厂或实验做法仍在使用。系将安插完毕的板子，水平装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。其助焊剂....
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发布日期：2019-08-09 08:57:09
一、PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 1、经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件....
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发布日期：2019-08-09 08:57:08
1. PCB设计布线优先次序 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。 2. 自动布线 在布线质量满足PCB设计要求的情况下，....
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发布日期：2019-08-09 08:57:05
一、模板与PCB的分离速度与分离距离（Snap-off） 丝印完后，PCB与丝印模板分开，将锡膏留在PCB上而不是丝印孔内 。对于最细密丝印孔来说，锡膏可能会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上，模板的厚度很重要， 有两个因素是有利的， 第一， 焊盘是一个连续的面积....
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发布日期：2019-08-09 08:57:04
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