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在SMT表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会由于翘曲而产生脱焊缺陷，这被形象地称为“立碑”现象（也称为“曼哈顿”现象）。 贴片元件（如贴片电容、贴片电阻等）的回流焊接过程中经常出现“立碑”现象。贴片元器件的体积越小，“立碑”现象就越容易发....
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发布日期：2022-10-11 10:18:22
焊锡球也是回流焊接中常见的问题。通常，焊锡球通常出现在片状元件侧面或细间距引脚之间。 焊锡球主要是由于焊接过程中快速加热导致的焊料飞出造成的。除了上述印刷错位和边缘塌陷外，还与锡膏粘度、锡膏氧化程度、焊料颗粒的粗细（粒径）、助焊剂活性等有关....
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发布日期：2022-10-11 10:18:18
在SMT生产过程中，我们都希望从安装过程到焊接过程结束，基板的质量都能处于处于零缺陷状态，但事实上，这是很难实现的。因为SMT生产过程很多，我们不能保证每个过程都不会有一点误差。因此，我们在SMT生产过程中会遇到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多....
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发布日期：2022-10-11 10:18:14
为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，确保锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南。凡亿工程部负责指导方针的制定和修订；负责设定印刷参数，力求改善不良工艺。随后凡亿的制造部和质量部负责执行指南，以确保良好的印刷质量。那么今天，小编....
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发布日期：2022-10-11 10:18:10
电子元器件的小型化与SMT技术和设备在电子产品中的应用都标志着现代科学技术的高速发展。SMT制造设备具有全自动化、高精度、高速度的特点。随着自动化程度的提高，对PCB设计提出了更高的要求。PCB设计必须满足SMT设备的要求，否则会影响生产效率和质量，甚至....
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发布日期：2022-10-11 10:18:05
SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。 SMT加工流程 涉及很多方面，具体要求如下。 SMT即表面组装技术，是新一代电子装联技术....
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发布日期：2022-10-10 10:49:59
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