焊锡球对SMT贴片的影响

time : 2022-10-11 10:18       作者:凡亿pcb

焊锡球也是回流焊接中常见的问题。通常,焊锡球通常出现在片状元件侧面或细间距引脚之间。


焊锡球主要是由于焊接过程中快速加热导致的焊料飞出造成的。除了上述印刷错位和边缘塌陷外,还与锡膏粘度、锡膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒径)、助焊剂活性等有关。今天就跟着凡亿的专业技术人员一起来看看这些因素对SMT贴片的影响吧!

SMT贴片

1.焊膏粘度


对于粘度效应好的锡膏,其附着力将抵消加热过程中溶剂排放的影响,并能防止锡膏崩塌。


2.焊膏氧化程度


锡膏暴露在空气中后,锡膏颗粒表面可能发生氧化,实验表明,焊锡球的出现率与锡膏氧化物的百分比成正比。锡膏的氧化物一般控制在0.03%左右,最大值不超过0.15%。


3.焊料颗粒的粗细


如果含有大量的20μm以下的粒子,则焊料颗粒的均匀性不一致,这些颗粒具有较大的相对面积,非常容易氧化,并且最有可能形成焊锡球。此外,在溶剂挥发的过程中,也很容易将这些小颗粒从焊盘上冲走,增加了焊锡球的机会。通常,25um以下的颗粒数量不得超过焊料颗粒总数的5%。


4.焊膏吸湿


这种情况可分为两类:在使用焊膏之前,将其从冰箱中取出并立即打开盖子,导致水蒸气凝结;回流焊前干燥不足,焊接加热时残留的溶剂使溶剂和水沸腾飞溅,将焊料颗粒溅到印制板上形成焊球。根据这两种不同的情况,我们可以采取以下两种不同的措施:


  (1)焊膏从冰箱中取出,不应立即开盖,而应在室温下回温,待温度稳定后开盖使用。
  (2)调整回流焊接温度曲线,使焊膏焊接前得到充分的预热。


5.助焊剂活性


当助焊剂活性较低时,也容易产生焊锡球。不清洗焊料的活性通常略低于松香和水溶性焊膏的活性。使用时注意焊锡球的形成。