QFN封装的PCB钢网设计-凡亿PCB

QFN封装的PCB钢网设计
time : 2019-08-13 09:06 作者：凡亿pcb

QFN封装和CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。QFN封装对PCBA工艺提出了新的要求，本文将对PCB印刷钢网设计进行探讨。

一、PCB钢网设计

能否得到完美、可靠的焊点，印刷钢网设计是关键的第一步。四周焊盘钢网开口尺寸和钢网的厚度的选取有直接的关系，一般较厚的钢网可以采用开口尺寸略小于焊盘尺寸的设计，而较薄的钢网开口尺寸可设计到1:1。推荐使用激光制作开口并经过电抛光处理的钢网。

1、周边焊盘的钢网设计

钢网的厚度决定了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏将会导致回流焊接时桥连。所以建议0.5mm间距的QFN封装使用0.12mm厚度的钢网，0.65mm间距的QFN封装使用0.15mm厚度的钢网。钢网开口尺寸可适当比焊盘小一些，以减少焊接桥连的发生，如图4所示。

图4：钢网开口设计

2、散热焊盘的钢网设计

当芯片底部的暴露焊盘和PCB上的热焊盘进行焊接时，热过孔和大尺寸焊盘中的气体将会向外溢出，产生一定的气孔，因此如果焊膏面积太大，会产生各种缺陷（如溅射和焊球等）。但是，消除这些气孔几乎是不可能的，只有将气孔减至最小。在热焊盘区域钢网设计时，要经过仔细考虑，建议在该区域开多个小的开口，而不是一个大开口，典型值为50%～80%的焊膏覆盖量。实践证明，50μm的焊点厚度对改善板级可靠性很有帮助，为了达到这一厚度，建议对于底部填充热过孔设计的焊膏厚度至少50%以上;对于贯通孔，覆盖率至少75%以上。

+ QFN封装的PCB焊盘设计

+ 0201元件对PCBA制造工艺的影响

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