近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame，微引线框架）封装。本文将对PCB设计焊盘设计进行探讨。
图1：外露散热焊盘的QFN封装
一、QFN封装的特点
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封装的面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA及其他便携电子设备的高密度PCB上。
二、PCB焊盘设计
QFN的焊盘设计主要包含以下三个方面：周边引脚的焊盘设计、中间热焊盘及过孔的设计和对PCB阻焊层结构的考虑。
1、周边引脚的焊盘设计
对于QFN封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸如图2所示。在图中，尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸，Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸，D2t为散热焊盘尺寸，X、Y是焊盘的宽度和长度。
图2：PCB焊盘的设计尺寸
MLF封装的焊盘的公差分析包括元件公差、印制板制造公差和贴装设备的精度。这类问题的分析IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序可计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见的引脚间距为0.5mm的QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
2、 散热焊盘和散热过孔设计
QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘和散热过孔。散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。
通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配，然而还需考虑各种其他因素，如避免和周边焊盘的桥接等，所以热焊盘尺寸需要修订，具体尺寸如表1所示。
表1：PCB焊盘设计尺寸（单位：mm）
散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况、芯片功率大小，以及电性能的要求。建议散热过孔的间距在1.0～1.2mm，过孔尺寸在0.3～0.33mm。散热过孔有4种设计形式：使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊;使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充;或者采用“贯通孔”，如图3所示。上述方法各有利弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷;底边的阻焊和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个热过孔，对热性能方面有不利的影响;贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定，建议使用顶部或底部阻焊。
图3：散热过孔的4种设计形式
回流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响，经过多次实验发现，在底部填充的热焊盘区域，当峰值回流温度从210℃增加到215～220℃时，气孔减少;对于贯通孔，PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。
3、阻焊层的结构
建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120～150μm，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60～75μm，这样允许阻焊层有一个制造公差，通常这个公差在50～65μm之间。当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的阻焊可以省略。
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