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  • 上海2012年12月19日电 /美通社/ -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components 公司于今日公布了 DesignSpark chipKIT 挑战赛的详情。本次比赛面向亚太地区,报名及更多详情请参见 Desi

    RS启动DesignSpark chipKIT挑战赛

    上海2012年12月19日电 /美通社/ -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components 公司于今日公布了 DesignSpark chipKIT 挑战赛的详情。本次比赛面向亚太地区,报名及更多详情请参见 Desi....

    点击量:133

    发布日期:2018-10-11 11:25:09

  • 印制电路板巨头奥特斯在2015/16财年第一季度延续了上一财年的良好走势。第一季度通常是市场需求淡季,但我们在移动设备板块的所有客户订单量却有增无减,集团首席执行官Andreas Gerstenmayer先生补充道,利好的汇率也有力地提升了销售额的增长,而高产能利用

    第一季度奥特斯收益及盈利增长,预计本财年盈利将再创新高

    印制电路板巨头奥特斯在2015/16财年第一季度延续了上一财年的良好走势。第一季度通常是市场需求淡季,但我们在移动设备板块的所有客户订单量却有增无减,集团首席执行官Andreas Gerstenmayer先生补充道,利好的汇率也有力地提升了销售额的增长,而高产能利用....

    点击量:133

    发布日期:2018-10-11 10:35:59

  • 据韩联社5月7日消息,韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件 可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可

    韩国研发可弯曲半导体 几年内或可商用

    据韩联社5月7日消息,韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件 可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可....

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    发布日期:2018-10-10 14:15:01

  • 前几天有吧友在贴吧发了一条消息,是NVIDIA新一代GTX游戏显卡的PCB布局图,赶紧分享给大家看看。从金手指上方的LOGO可以看出这是一块公版N卡的PCB,而且布局与以往的N卡有一些不同,主要是SLI金手指的位置,放个GTX1080公版图对比一下。这说明这一代的SLI桥

    下一代N卡曝光 PCB板变化巨大

    前几天有吧友在贴吧发了一条消息,是NVIDIA新一代GTX游戏显卡的PCB布局图,赶紧分享给大家看看。从金手指上方的LOGO可以看出这是一块公版N卡的PCB,而且布局与以往的N卡有一些不同,主要是SLI金手指的位置,放个GTX1080公版图对比一下。这说明这一代的SLI桥....

    点击量:133

    发布日期:2018-10-10 13:18:13

  • 全球百大PCB排名的陆资前三强厂商维信、深南电路、景旺,背后都大有来头,分别拥有大陆资本市场加持的光环以外,还有「富爸爸」或官方扶持,今年都订下积极抢单、冲刺成长的目标。在大陆众多PCB厂当中,深南电路倍受瞩目。全球PCB打样著名服务商「捷多邦」了

    陆资PCB厂商成长快速,前三强大有来头

    全球百大PCB排名的陆资前三强厂商维信、深南电路、景旺,背后都大有来头,分别拥有大陆资本市场加持的光环以外,还有「富爸爸」或官方扶持,今年都订下积极抢单、冲刺成长的目标。在大陆众多PCB厂当中,深南电路倍受瞩目。全球PCB打样著名服务商「捷多邦」了....

    点击量:133

    发布日期:2018-10-10 12:35:11

  • 2013年03月19日,中国北京/武汉 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布,双方将进一步扩大合作,开发与生产Spansion 32nm NOR闪存。XMC 根据Spansion 现有在300mm工

    Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作

    2013年03月19日,中国北京/武汉 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布,双方将进一步扩大合作,开发与生产Spansion 32nm NOR闪存。XMC 根据Spansion 现有在300mm工....

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    发布日期:2018-10-10 11:45:35

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