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  • 我国电子技术如火如荼飞速发展着,电子PCBA加工,封装呈高精密新小型化趋势,对 SMT贴片 加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高,于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求,新的检测技术不断革新,自动 X-Ray检测 技术运用就是这其中的

    PCBA加工用X-Ray检测电路板故障

    我国电子技术如火如荼飞速发展着,电子PCBA加工,封装呈高精密新小型化趋势,对 SMT贴片 加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高,于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求,新的检测技术不断革新,自动 X-Ray检测 技术运用就是这其中的....

    点击量:173

    发布日期:2019-06-20 10:25:10

  • 随着电子产品的飞速发展,高密度多功能小型化已经成为发展方向。印制电路板上的组件正以几何指数增加,而线路板尺寸却不断减小,常需要搭配一些小载板。如果用焊料将小载板的圆孔焊接于母电路板的话,由于圆孔体积较大,有虚焊问题,使得子、母印刷电路板无法

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    随着电子产品的飞速发展,高密度多功能小型化已经成为发展方向。印制电路板上的组件正以几何指数增加,而线路板尺寸却不断减小,常需要搭配一些小载板。如果用焊料将小载板的圆孔焊接于母电路板的话,由于圆孔体积较大,有虚焊问题,使得子、母印刷电路板无法....

    点击量:148

    发布日期:2019-06-20 09:59:04

  • 一、波峰焊工艺讲解 先将微量的贴片胶(缘粘接胶)施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上,再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上,并进行胶固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面,然后插装分立元器件,后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰

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    点击量:196

    发布日期:2019-06-19 15:00:00

  • PCB使用 树脂塞孔 这制程常是因为 BGA 零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA 走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad), 若只是在PAD上做

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    PCB使用 树脂塞孔 这制程常是因为 BGA 零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA 走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad), 若只是在PAD上做....

    点击量:109

    发布日期:2019-06-19 12:06:57

  • 随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升,数字电路的运行速度也达到一个更高层次:100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求,电路板的选材将会决定产品的性能。 选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言,设

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    随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升,数字电路的运行速度也达到一个更高层次:100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求,电路板的选材将会决定产品的性能。 选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言,设....

    点击量:134

    发布日期:2019-06-19 10:50:38

  • 无线充电PCB板电能接收单元的供电电源电路设计 无线充电PCB板 电能经过线圈降压接收后,高频交流电压经过IN4007整流管进行全波整流,2200uf的电容滤波,再用3.3V稳压二极管惊醒稳压,输出直流电为电池提供较稳定的工作电压,为电池充电。 无线充电PCB板电能

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    点击量:59

    发布日期:2019-06-19 09:59:02

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