针对PCB的板面会起泡，生产板材的供应商对板子的表面基材之间结合力不够，导致板子的质量不够引起的问题，主要原因有几个方面因素：

　　一、PCB的板面是否整洁，洁净度是否足够;

　　二、PCB板面的表观粗糙度是否过大;

　　三、在对PCB芯板进行工艺处理时产生的问题：

　　1、一些比较薄的板子，在其刚性方面较厚板比较差，不适合用刷板机对其表面刷板。这样的话，在加工芯板的时候可能不能更好去除板子表面铜层产生的氧化物，而且这些产生的致密氧化膜比较薄，在刷板比较容易去除掉，但是采用其他的化学方法的无疑比较困难，所以在控制工艺的时候要严格注意，防止表面铜层和和板子电镀产生的化学铜结合力松散引起板面起泡，并且在进行内层处理时这种气泡问题严重影响棕化或者黑化处理。

　　2、板面在前工序比如钻孔，层压，外形铣板时受到一些油污或者粉尘，其他液体也会造成表面这种不良的问题。

　　3、孔化电镀之前刷板不良造成

　　电镀之前刷板的压力如果太大，会造成孔的边缘呈现圆角过大或者直接漏出芯板的基材，这样在后续喷锡和焊接环节就会发生起泡现象.一般刷板的时候即使没有将孔边缘漏出基材，那也会加大其粗糙度，在蚀刻线进行蚀刻时的微蚀处理会使其表面的粗化程度过大，其质量隐患也会大大增加。

　　.进行水洗的时候易产生此项问题，在孔化电镀的时候会进行不同的化学药水持续处理，酸碱性包括无机化合物有机化合物等多种溶剂，并且在最后除油污的处理剂，更加使表面溶剂增多，致使表面水洗不干净，也是板子表面存在了不良的缺陷，以致于板面的结合力大大下降。因此对于水洗的控制，水的速率，水的整体质量，水洗的时间的控制都要注意，尤其季节性的温度过低，最后的水洗效果也会大大折扣。

　　4、在进行点镀铜的时候，板面发生氧化现象，氧化严重的更加会造成孔内无铜现象，板面变得非常粗燥，这样也会引起板面起泡，这种致密的氧化膜非常难除掉，因此在进行沉铜工序的时候，切勿保存的时间过长。

　　对于生产的时候，板面起泡的原因其实非常多的，真正的问题还要进行实际处理时进行分析。