测试在PCB设计中占有的工作量并不算太多，但是从PCB的设计流程上来说却是必不可少的!对于进行批量生产的PCB(一定要进行测试)，没有测试是不可思议的。

　　首先向大家介绍一下测试方法，根据PCB上有无安装器件分类，可分为2种：一种是裸板测试，顾名思义就是没有安装器件的测试，主要测PCB制造后的通断路情况。裸板测试有需要夹具或不需要夹具2种，通常PCB厂家会进行裸板测试。另一种测试是在器件安装之后的检测，有几种测试方法：AOI/AXI、飞针测试、ICT、FCT、边界扫描等等。各种测试的方法不是对立的，也没有一种方法是完美的。各有优缺点，都不可能达到100%的覆盖率。比如ICT测试通常只有70%覆盖率。而飞针测试80%以上覆盖率。但是如果同时使用2种方法，比如AOI/AXI加上ICT理想情况下覆盖率可以达到95%。在实际使用中应当优先使用不需要加测试点的测试方法，比如边界扫描。

　　关于加测试点的要求：如果是光学测试或边界扫描，不需要有测试点。如果是飞针测试、ICT、FCT那就需要有测试点。

　　以下是测试点的通用规则：测试点尽可能集中在焊接面，且要求均匀分部在单板上。测试点焊接直径最好大于1mm，如果可以，优先选用直径为1.2mm的测试点。

　　当常用设计的测试点焊盘0.8mm的居多，那么有要求：

　　·如果是通孔则要求通孔外Φ≥0.9mm、内Φ≥0.5mm

　　·所有测试点要求打开防焊层

　　·测试点到PCB边缘孔的间距>5mm

　　·PCB定位孔为直径3.3mm的非金属化圆孔至少两个，最好为3个

　　·相邻测试点的边缘间距大于1mm

　　当前常用的设计很少做到1mm这么大的间距那么要求：

　　·测试点到元器件的边缘距离大于1mm，到元器件焊盘的边缘间距大于0.5mm

　　·测试点中心到PCB边缘间距大于3mm

　　·测试点到相邻边缘走线间距大于0.5mm

　　以上是一些通用的规则，但不同的测试方法，规则略有不同。总之在生成测试点之前，要和测试厂家或者测试工程师进行确定最后的规则