沉金线路板主要用途分析-凡亿PCB

　　线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。制作中，沉金板的成本比较高，一般情况下不会用到沉金工艺。那我们该如何去区分哪种PCB板需要沉金？哪种线路板不需要沉金？可以根据以下几种情况进行分析判断。

　　1.板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。

　　2.板子的线宽、焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。

　　3.沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出PCB厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。

　　了解了以上3种情况，就知道在哪些情况下需要做成沉金线路板了。

+ PCB多层板布线技巧分析

+ PCB性能参数影响分析

一款在电子衡器中被广泛应用的Multisim和La	雷军的小米、拼多多的成功：营销模式中人性
线路板回收主要流程详解	SMT对锡膏的要求有哪些？
如何做好产品外观设计创意？	PCB设计如何出Gerber File？
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性_pcb打样	PCB布局时如何摆放及安装去耦电容_pcb打样
如何决定PCBA加工BGA底部填充胶需不需要填	PCB电路板浸镀银工艺的各种预防方法

新闻资讯