随着电子技术的发展进步，大规模高精密的PCB线路板得到了广泛应用，元器件在PCB线路板上的安装密度越来越高，简单的单面、双面布线已经不能满足高性能的电路要求，因而需要多层PCB线路板来进行布线。

　　高频电路往往集成度较高、布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理选择一定层数的线路板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。

　　多层PCB线路板的布线规则技巧如下：

　　1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。

　　2、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

　　3、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

　　4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

　　5、线与线之间尽量整齐，尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。

　　6、元件的排放注意要均匀些，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

　　7、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

　　8、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

　　9、布线完成后要仔细检查每一个联线是否真的连接上(可用点亮法)。

　　高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好

　　高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或者圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。

　　在布线空间允许的条件下，在串扰较严重的两条线之间插入一条地线或地平面，可以起到隔离的作用而减少串扰。

　　当信号线周围的空间本身就存在时变的电磁场时，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅减少干扰。

　　在布线空间许可的前提下，加大相邻信号线间的间距，减小信号线的平行长度，时钟线尽量与关键信号线垂直而不要平行。

　　HDMI布线规则。要求HDMI信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil。

　　LVDS布线规则。要求LVDS信号差分走线，线宽7mil，线距6mil，目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆。

　　DDR布线规则。DDR1走线要求信号尽量不走过孔，信号线等宽，线与线等距，走线必须满足2W原则，以减少信号间的串扰，对DDR2及以上的高速器件，还要求高频数据走线等长，以保证信号的阻抗匹配。