现在的设计中越来越多使用各种各样的标准化高速接口(DDR3、DDR4、USB3.0、Pciexpress......),从而一整套高速约束成为必须遵循的设计规则。 设计中信号传输的速率越来越高,但信号电平越来越低。例如现在常用的DDR3、DDR4、PCLE、SATA...... 与此同时PCB上....
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发布日期:2019-05-13 09:17:49
高层印制板就是多层走线层与绝缘材料pp层交替地经过压合机压合粘合一起而形成的PCB线路板,并根据设计要求规定通过过孔及焊盘将各层导电线路互连。它具有装配密度高、设计灵活、电气关系更加稳定可靠等特点,因为电子元件正在向“....
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发布日期:2019-05-13 09:17:46
在硬件工程师设计PCB后,都会把PCB发送到生产厂商进行打样或者批量制作,通常文件和一份工艺说明表一起发送,工艺说明表会明确告诉该文件生产的要求,并且一种有一项必填项即为PCB的表面处理工艺,不同的表面处理工艺决定的板子的大生产方向及其报价和交期,....
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发布日期:2019-05-13 09:17:43
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。....
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发布日期:2019-05-13 09:17:23
一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。 二、如果是人工焊接,要养成好的习惯: 1、焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路; 2、每次焊接完一个....
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发布日期:2019-05-13 09:17:17
本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。 第一种,指排式电镀 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上....
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发布日期:2019-05-13 09:17:07