高端PCB设计·制造精工之家
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一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。 三、 用....
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发布日期：2019-05-14 09:11:34
1、制程目地 "包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，日....
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发布日期：2019-05-14 09:11:31
PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理....
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发布日期：2019-05-14 09:11:27
随着PCB市场容量的不断扩大，PCB板材的的需求也不断增加。如何针对打样板，选择最适合的板材进行打样，也成为很多工程师所考虑的问题。本文就针对PCB板材，作如下分点简要介绍。 一、概念 PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆铜板(Copper Clad Laminate，....
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发布日期：2019-05-13 09:17:54
各位伙伴们，看一眼标题肯定是有疑惑的吧。正片负片是什么？有什么作用？为什么会出现在pcb制版中？ 正片负片哪个工艺做出来的板子比较好？这些问题是不是一下印出脑海了。现在我们来正式了解探索下正负片。正片和负片的不同在生产上就可以体现的： 正片工艺....
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发布日期：2019-05-13 09:17:51
现在的设计中越来越多使用各种各样的标准化高速接口（DDR3、DDR4、USB3.0、Pciexpress......），从而一整套高速约束成为必须遵循的设计规则。 设计中信号传输的速率越来越高，但信号电平越来越低。例如现在常用的DDR3、DDR4、PCLE、SATA...... 与此同时PCB上....
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发布日期：2019-05-13 09:17:49
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