最近公司因为一条软板(FPC)发生线路(trace)断裂(crack)的问题,让整个团队忙得不可开交,供应商的损失也很惨重,因为这个问题,让FPC究竟应该使用【压延铜(Rolled Annealed)】或是【电解沉积铜(Electro Deposited)】的问题又再次浮上了台面。其实以我们公司的....
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发布日期:2019-07-22 09:02:31
对于一个新设计的电路板样板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。PCB样板调试一般按如下步骤进行:一、PCB板面观察及电源跟地线间电阻检查 对于PCB样板,我....
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发布日期:2019-07-19 09:16:08
从PCB基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的PCB加工过程中,会引起拼板经纬向不同的涨缩。从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序:一、PCB基材来料尺寸稳定性因素PCB基材来料尺寸稳定....
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发布日期:2019-07-19 09:16:05
Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上,并且具备当今所有先进的设计特点,能够处理各种复杂的PCB板设计过程。....
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发布日期:2019-07-19 09:16:02
随着印刷电路板(PCB)出现新的部分加成法(semi-additive)技术,可让其布线设计(trace)宽度减为一半达到1.25mils水准,因此,可让电路装配密度达到最大。据EETimes网站报导,目前积体电路不断进步已从过去在半导体IC微影制程(Lithography)上,开始转移到PCB制程....
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发布日期:2019-07-19 09:15:58
2、减少边条数量优化拼板由于SMT制程需要加两个边条以解决元器件靠板边太近的问题,在标准拼板中一般使用两个边条。但是当可以直接利用PCB板边传送时即在这一边没有元器件离板边太近的情况,这时只需增加一个板边来满足SMT制程需要。以下拼板中优化边条数量的....
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发布日期:2019-07-19 09:15:57