高端PCB设计·制造精工之家
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一般COB设计的电路板，常因wire bonding(打金线)过程的高温，会使板子表面变软而导致打线失败，建议使用BT/EPOXY高性能板材，即可克服此问题点。另外在PCB制作表面处理时，建议至少需采用化金3以上，或是电镀金3以上。....
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发布日期：2019-07-22 09:03:15
一、PCB设计软件Protel简介随着电子信息技术的飞速发展，手工设计电子产品的PCB(印制电路板)已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的设计工作，它不仅速度快，准确性高，并能极大的减轻工程技术人员的劳动强度。其中涉及的软件有许多种....
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发布日期：2019-07-22 09:03:14
Gerber格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。 Gerber有两种格式：RS-274X（扩展Gerber格式）和老式的RS-274-D。RS-274X是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或称整个....
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发布日期：2019-07-22 09:03:10
便携式产品需求的增长，推动着线路板从单面不断地发展到双面、多层、挠性以及刚挠结合板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。挠性线路板（FPC板）基材为铜，需要在线路上覆盖一层覆盖膜，覆盖膜材料一般为聚酰亚胺，热固胶在高温下将覆盖膜与线路....
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发布日期：2019-07-22 09:03:09
请问金手指是否以开天窗方式制作？什么是开天窗？为何要开天窗？开天窗即PAD间无Solder dam（拦水坝），也就是说与防焊层有防焊挡点，简单说就是没有用防焊油墨隔开，以露铜方式制作。主因是Pad间距过小，一般最小间距需7mil以上，以避免产生油墨on pad或外观....
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发布日期：2019-07-22 09:03:06
一、树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关？（1）依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲，提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间；对于水晶胶系列来讲，首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要，然后适当提高固化剂的体....
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发布日期：2019-07-22 09:03:05
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