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PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制 。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。 其中FR4板材有各种厚度，适用于多层层压的板材品种齐全。下表以FR4板材为....
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发布日期：2019-08-19 09:10:37
PCB线路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。 如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为 点状孔破 ，也有人称它为 楔型孔破....
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发布日期：2019-08-19 09:10:33
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板设计标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路....
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发布日期：2019-08-19 09:10:32
一、PCB测试 测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确....
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发布日期：2019-08-19 09:10:29
PCB设计之导电孔塞孔工艺 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起到线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进....
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发布日期：2019-08-19 09:10:28
一、概述 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对PCBA电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留....
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发布日期：2019-08-19 09:10:24
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