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OSP 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的....
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发布日期：2019-08-19 09:10:50
下面深圳宏力捷为大家分享一些PCB设计的心得经验！ Altium Designer 09 中各层的含义 ！ 其实深圳宏力捷觉得这是PCB设计中最基本的常识，很多Layout工程师在PCB设计最初的时候也是靠死记硬背的把每一层代表的含义给记下来，后来深圳宏力捷发现自己没能活学活....
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发布日期：2019-08-19 09:10:46
也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？ 下面请看线路板厂家深圳宏力捷为您解析这神奇的工艺沉铜（PTH）。 沉铜是化学镀铜（....
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发布日期：2019-08-19 09:10:45
最近有一家做电子防潮涂层(coating)的厂商来推荐其公司的纳米涂层(Nano coating)，厂商强调说他们家的这种纳米涂层可以提升产品的可靠度(Increase device reliability)、降低市场的退货率(Reduce return rate)、降低产品的进水率(Reduce device water ingres....
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发布日期：2019-08-19 09:10:42
电路板制作表面处理工艺跟金相关的主要是镀金工艺和 沉金 工艺。有不少朋友在做板的时候，不知道如何选择，下面深圳宏力捷就为大家来讲解下电路板镀金工艺跟沉金工艺有哪些不同，分别适合于哪种类型的电路板。 一、整板镀金电镀类型 首先我们来讲一下电镀工....
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发布日期：2019-08-19 09:10:41
高速PCB设计 中，数模混合电路PCB设计中的干扰问题一直是一个难题。尤其模拟电路一般是信号的源头，能否正确接收和转换信号是PCB设计要考虑的重要因素。文章通过分析数模混合电路干扰产生的机理，结合设计实践，探讨了数模混合电路的一般处理方法，并通过设....
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发布日期：2019-08-19 09:10:38
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