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  • iPhone 6s、GoogleGlass等行动/穿戴装置,内部就使用大量FPC软板与HDI高密度PCB。 当强调轻薄短小的消费性电子产品、行动装置、智能手机,甚至近年穿戴式装置至于物联网(IoT)的兴起,使用的FPC软板、HDI以至于Any Layer HDI高密集度PCB;先进PCB制程带来极高

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    iPhone 6s、GoogleGlass等行动/穿戴装置,内部就使用大量FPC软板与HDI高密度PCB。 当强调轻薄短小的消费性电子产品、行动装置、智能手机,甚至近年穿戴式装置至于物联网(IoT)的兴起,使用的FPC软板、HDI以至于Any Layer HDI高密集度PCB;先进PCB制程带来极高....

    点击量:59

    发布日期:2019-09-17 09:18:49

  • 先有一些基本PCB概念,再开始进行软件上教学。首先要有个观念,PCB谈的是制作工艺,不是电路设计。所以即使你不太懂什么叫电路设计,只要确定有一个可正常工作的电路图 ,基本上也就可以做出一个PCB板。你也可以做出你自己的PCB板,只要你掌握了一些的Design

    PCB Layout 设计流程

    先有一些基本PCB概念,再开始进行软件上教学。首先要有个观念,PCB谈的是制作工艺,不是电路设计。所以即使你不太懂什么叫电路设计,只要确定有一个可正常工作的电路图 ,基本上也就可以做出一个PCB板。你也可以做出你自己的PCB板,只要你掌握了一些的Design....

    点击量:59

    发布日期:2019-09-17 09:18:48

  • 视电子装置及设备功能及设计的不同,印刷电路板(PCB)依电路层数,可分为单面板、双面板及多层板,多层板的层数甚至可多达十几层。高密度互连(High Density Interconnect;HDI)PCB的出现,更促使手机、超薄型笔记本电脑、平板电脑、数位相机、车用电子、数位

    PCB多层板技术持续更新 以满足电子产品轻薄化需求

    视电子装置及设备功能及设计的不同,印刷电路板(PCB)依电路层数,可分为单面板、双面板及多层板,多层板的层数甚至可多达十几层。高密度互连(High Density Interconnect;HDI)PCB的出现,更促使手机、超薄型笔记本电脑、平板电脑、数位相机、车用电子、数位....

    点击量:59

    发布日期:2019-09-17 09:18:45

  • FPCB的可挠曲特性,可因应多种设计目的进行电路连接。 FPCB在消费性电子的使用量越来越多,除了是目前市场对于电子产品的外型设计更加要求外,现有的PCB、HDI多层电路板材质限制,较无法因应多变外型结构达到适应性设计,即便FPCB在电路密度未能达到PCB水淮

    善用FPCB软式印刷电路板材料特性进行功能设计

    FPCB的可挠曲特性,可因应多种设计目的进行电路连接。 FPCB在消费性电子的使用量越来越多,除了是目前市场对于电子产品的外型设计更加要求外,现有的PCB、HDI多层电路板材质限制,较无法因应多变外型结构达到适应性设计,即便FPCB在电路密度未能达到PCB水淮....

    点击量:59

    发布日期:2019-09-17 09:18:43

  • PCB Layout建立Footprint Library PCB Layout 的工作, 除了布线以外,另一个工作就是建立元件的footprint。设计footprint在kicad 里是交由Module Editor这个工具来完成。如果你用了某一个IC或connector, 在既有的kicad 的footprint library 找不到它的foot

    PCB Layout如何建立Footprint Library?

    PCB Layout建立Footprint Library PCB Layout 的工作, 除了布线以外,另一个工作就是建立元件的footprint。设计footprint在kicad 里是交由Module Editor这个工具来完成。如果你用了某一个IC或connector, 在既有的kicad 的footprint library 找不到它的foot....

    点击量:59

    发布日期:2019-09-17 09:18:40

  • FPC的可挠曲特性,可用于连接不同电路的弹性设计。 3C产品尺寸越做越薄,可用的内部结构空间有限,在电路板的设计方面必须朝向3D化的结构发展,利用软板、印刷电路板的弹性搭配,设计可适应不同产品构型的电路板设计,同时利用软板的优势达到电路设计的最佳

    适应不同产品构型的电路板设计 弹性搭配软板、印刷电路板

    FPC的可挠曲特性,可用于连接不同电路的弹性设计。 3C产品尺寸越做越薄,可用的内部结构空间有限,在电路板的设计方面必须朝向3D化的结构发展,利用软板、印刷电路板的弹性搭配,设计可适应不同产品构型的电路板设计,同时利用软板的优势达到电路设计的最佳....

    点击量:59

    发布日期:2019-09-17 09:18:39

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