高端PCB设计·制造精工之家
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现在，我们开始摆放在PCB上的元器件及进行布线。 对PCB工作环境的设置 在我们开始摆放元器件在板上之前，我们需要对PCB工作环境进行相关设置，例如：栅格、层以及设计规则。PCB编辑工作环境允许PCB设计在二维及三维模式下表现出来。 二维模式是一个多层的、....
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发布日期：2019-09-18 09:14:03
你知道当初电路板组装(PCBA)后为何还需要清洗吗？清洗的目的及用意所为为何？为什么后来/现在的PCBA几乎都可以不用再清洗了呢？可为什么还是有客户要求要清洗板子呢？ 电路板组装焊接，最开始的制程是需要水洗的，也就是板子过完「波峰焊(Wave soldering)」....
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发布日期：2019-09-18 09:13:59
1 对于POFV产品 1.1常见的问题 A、孔口气泡 B、塞孔不饱满 C、树脂与铜分层 1.2导致的后果 A、孔口上面没有办法做出焊盘；孔口藏气，芯片贴装吹气，也叫out-gassing B、孔内无铜 C、焊盘突起，导致贴不上元器件或元器件脱落 1.3预防改善措施 A、 选用合适的....
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发布日期：2019-09-18 09:13:55
【 OSP(Organic Solderability Preservative，有机保焊膜) 】是利用化学方式在铜的表面长出一层有机铜错化物(complex compound)的皮膜。这层有机皮膜可以保护电路板上的洁净裸铜于常态的储存环境下不再与空气接触而生锈(硫化或氧化)，并且可以在PCBA电路板组....
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发布日期：2019-09-18 09:13:54
1制作流程 以上介绍的3种类型的树脂塞孔具有不同的流程，分别如下： 1.1POFV类型的产品（不同工厂的设备不一样走的流程也不一样） 1、开料 钻孔PTH/电镀塞孔烘烤研磨PTH/电镀外层线路防焊 表面处理 成型 电测 FQC 出货 2、开料 钻孔 沉铜 板电 板电（加厚铜....
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发布日期：2019-09-18 09:13:50
提出实验数据佐证OSP表面处理的焊接强度比ENIG表面处理PCB来得强。但也证实OSP的焊锡强度会随着时间老化而变差，所以，产品卖到市场上越久，其不良率应该会越高。 各位朋友在SMT及PCBA电路板组装业界混久了，也许曾听某位专家或前辈经验分享告诉过你「 OSP表....
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发布日期：2019-09-18 09:13:49
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