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近几年，网络数量的增加、更严格的设计约束和布线密度，以及向高速度、高密度项目的逐步迁移，加剧了PCB的复杂性。幸运的是，PCB设计工具近年来已得到稳步发展，以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用，有望使设计者可以....
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发布日期：2021-04-22 09:37:23
PCB? 板的接口连接线及电缆的电磁兼容性问题； 分别来看EMI?和 EMS 这两个方面； EMI－ 辐射发射的问题： 在下示意图中与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一， 因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因；很易对外产生共模或差模的....
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发布日期：2021-04-21 09:33:49
理解PCB电镀锌的目的和特征 由于锌在干燥空气中不易变化，而且在潮湿的环境下更能产生一种碱式碳酸锌薄膜，这种薄膜就能保护好内部零件而不被腐蚀损坏，即使锌层被某种因素破坏的情况下，锌和钢经过一段时间结合会形成一种微电池，而使钢基体成为阴极而受到....
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发布日期：2021-04-21 09:33:43
保形涂层是一种保护性和非导电性涂层，涂在印刷电路板上。这可以保护电子组件免受可能由于恶劣环境引起的污染，盐雾，湿气，真菌，灰尘和腐蚀造成的损坏。 保形涂层如何工作？ 保形涂层是一种屏障，可保护电子元件免受恶劣环境的影响。它们是透气的保护层，....
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发布日期：2021-04-21 09:33:34
高密度互连（HDI）技术使印刷电路板（PCB）设计人员能够提高布线密度，减少层数，并改善其电路板设计的散热和电气特性。这种方法使用先进的通孔技术将两个传统的八层卡组合成一个18层HDI卡。这些卡可以使用自己的电源或共享重新设计的电源，从而创建一个小50....
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发布日期：2021-04-20 10:25:24
从第一次使用时，助焊剂残留物一直是PCB组件（PCBA）可靠性的祸根。但是，必须使用某种化合物来减少焊接前在铜表面上形成的氧化物。电路板历史上，活性松香基助熔剂用于为焊料提供润湿表面。这些助焊剂的问题在于它们含有氯或溴，并且在焊接操作后仍然具有腐....
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发布日期：2021-04-20 10:25:18
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