高密度互连（HDI）技术使印刷电路板（PCB）设计人员能够提高布线密度，减少层数，并改善其电路板设计的散热和电气特性。这种方法使用先进的通孔技术将两个传统的八层卡组合成一个18层HDI卡。这些卡可以使用自己的电源或共享重新设计的电源，从而创建一个小50％的产品。

PCB过孔有不同的配置（图1）。通孔（TH）通孔起源并终止于PCB的外层，而盲通孔源自外层并终止于内层。埋入的通孔完全埋在板内，仅连接内层而根本不到达外层。微孔是盲孔的一种形式，仅穿透一层或两层，并且它们具有极小的钻孔（从0.008英寸/0.2毫米一直到0.004英寸/0.102毫米）。

除了使用微孔，盲孔和掩埋过孔之外，该技术还需要仔细的电磁干扰（EMI）和热分析，PCB层叠加以及电源/信号/接地分布。合并后，两张卡片如图2所示。要组合电路板，您需要：

?确保可以在两个八层部分之间均匀分配板载电源，或者为两个卡设置新设计的电源

?将所有通孔部件更改为表面贴装（SMT）部件，并将放置更改为单面

?镜像并组合卡片布局，因此第1层到第8层是第一张卡片，第11层到第18层是第二张卡片。

?使用盲孔或埋孔用于连接或穿过第9层和第10层的电源和接地网

您还需要确保在放置需要去耦电容的球栅阵列（BGA）元件时，这些BGA封装下方的镜像位置上的电容器有空间。

此外，如果允许传统卡的全新布局设计（超出上述变化），则可以直接设计两张卡背对背。在这种情况下，两张卡片的底边在组合后将是第9层和第10层。这将在两个八层传统板上产生单个16层HDI板。