电路板上焊锡怎么处理，上篇文里，小编详细介绍了SMT贴片时候如果清理焊锡产生的锡渣的方法，不过时代更迭，除了上篇文出现的除锡渣的方法外，又有很多新的方法被推上了历史的舞台，今天我们来介绍一些新方法吧。

首先介绍的是内热烙铁，内对于现在的PCB工艺来说的话，热烙铁的烙铁头相对比较大，也比较粗，只不过当时的PCB元件是分立的，也比较大，故而可以使用。后来经常采用甩锡法，具体操作如下：烙铁头在松香盒内蘸一下，然后快速抖动烙铁，烙铁头上焊锡就会甩在松香内。之后用烙铁头在需要摘除的原件引脚吃锡即可，反复几次就可以把原件焊锡吸走。

再来，吸锡器就登场了。那是一个像注射器一样的东西，利用吸附力把融化后的焊锡吸入腔内。使用是用烙铁把焊锡加热至融化状态，之后用吸锡器快速吸除即可。

随即又有人发明了吸锡带，就是一个类似屏蔽线外皮的铜丝网。纯铜特别容易吃锡，内部中空，有很大的空间。吸锡容量大且干净！使用时把吸锡带放在焊盘上，烙铁在吸锡带上面直接加热，焊锡融化后立刻被吸锡带吸附。没有的时候也可以用多股软铜线代替。小一点电路板也可以用抖动除锡，焊盘焊锡加热以后轻轻在桌子上震动一下，融化的焊锡就会流下来。大面积除锡可以整体加热，焊锡融化后会流淌下来。达到快速除锡，取原件的目的。需要注意一点，焊锡，松香烟气均有毒，使用时要注意通风。

以上便是电路板上焊锡怎么处理的方法了。希望在未来的SMT贴片工艺上能帮助到您！