上篇文章我们详细介绍了PCB板上锡珠产生的三个原因，同时也提供了一些能减少锡珠产生的方法。那么大家会不会有困惑：为什么不允许锡珠的出现呢？其实很简单：PCB板没有锡珠可以更加美观。Pcb板上锡珠允许标准，PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个基本的标准，PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求，这个要求就要根据客户们来定了，毕竟在我们行业，客户永远是上帝！根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。

PCBA加工锡珠可接收标准：

      一些行业标准对锡珠进行了阐释。分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠，到IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个。
      在IPC-A-610C标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫 米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或 等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做清楚的规定。有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。但有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何锡珠，所以PCB线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。

这就是PCB板在加工过程中，pcb板上锡珠允许标准，希望本文能帮助您解决一些关于PCB板的锡珠相关问题。