SMT焊接后的清洗要注意哪些问题?

time : 2022-03-14 15:02       作者:凡亿pcb

SMT焊接后的清洗是一个正常的PCBA品质管控流程,常用的是超声波清洗。那么,SMT焊接后的清洗要注意哪些问题?下面就让小编与大家一起来分享一下:


1、超声波清洗原理
     清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力,使黏附在被清洗物表面的污染物游离下来:超声波的振动,使清洗剂液体粒子产生扩散作用,加速清洗剂对污染物的溶解速度。因此可以清洗元件底部、元件之间及细小间隙中的污染物。

smt贴片2、清洗剂的选择原则
      ①有良好的润湿性,表面张力小,使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。
      ②毛细作用适中,能渗入被洗物的缝中,又容易排出。
      ③密度大,可减缓溶剂的挥发速度,减少对环境的污染。
      ④沸点高,有利于蒸气凝聚,可以通过升温提高清洗效率。
      ⑤溶解能力强。溶解能力又称KB值,KB值越大,溶解污染物的能力越强。
      ⑥腐蚀性(溶蚀性)小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。
      ⑦对人体无害,对环境污染小。
      ⑧安全性好,不易燃、易爆。
      ⑨成本低。


以上便是SMT焊接后的清洗要注意的两个问题,相信对你有所帮助。