波峰焊是SMT贴片生产线中综合技术含量最高、劳动强度最大、设备维护工作量最大的工序。那么，SMT加工中波峰焊技术操作注意事项有哪些？

      1、波峰焊设备操作人员要持证上岗；操作前应穿戴好防护用品，按SMT加工工艺文件进行操作。
      2、开机前：检查电源、电压是否正常，检查助焊剂喷雾系统的传感器并清除污垢；检测助焊剂密度，若密度过大，可加入适量稀释剂调整。
      3、开机：检查控制面板各指示灯、预热区电压是否正常；当焊锡锅温度升到220℃时，检查液面高度，要求不喷流、静止时锡面离锡槽边缘10mm；当焊锡锅温度升到设置温度时，开始自动喷锡，此时可调整波峰高度、防氧化剂和波峰状态；用水银温度计测量锡波温度，有铅为240-250℃，无铅为250～265℃。
      4、PCBA首件必须检査焊接质量，并根据焊接质量调整工艺参数，直到合格后才能批量生产。
      5、批量焊接过程：PCB由链爪自行带入，避免无关物体在传感器上方影响正常移动；控制喷雾流量，不要随意乱动移动导轨，使喷枪移动正常；经常检查传感器，并清除空气过滤器中的积水；经常检查液面高度，不可低于炉面10mm；测量预热器表面温度是否正常；定时测量锡波温度；焊接过程中清除锡槽表面的氧化物及锡渣。
      6、工作结束后：先关闭锡锅加热电源，等温度降到150℃以下再关闭设备总电源；将助焊剂喷雾系统的喷嘴螺帽旋下，放入酒精杯内浸泡并清洗；消理沾在预热器上的助焊剂，保证预热器表面清洁；清理锡槽液面的锡渣。
      7、定期检测焊料合金成分和杂质含量，采取措施或换锡。
      8、注意检查电线是否老化，以及部分螺钉是否松动。
      9、工作中出现线路或机械故障应立即停机，请维修人员检修。
以上便是SMT加工中波峰焊技术操作注意事项，希望对你有所帮助。