FPC化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金(EN/IG). 化学镍层的生成无需外加电流, 靠槽液中的还原剂(如次磷酸二氢钠NaH2PO2等) 的作用, 在高温下针对已活化的待镀金属表面, 即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积.化学镍层可作为金属原子迁移之遮蔽层....
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发布日期:2020-03-24 09:24:03
专业32层PCB快速打样在线路板中,若有信号传送时,希望由电源的发出端起,在能量损失最小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为阻抗匹配。在设计高速PCB....
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发布日期:2020-03-23 09:22:35
专业32层PCB快速打样在线路板中,若有信号传送时,希望由电源的发出端起,在能量损失最小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为阻抗匹配。在设计高速PCB....
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发布日期:2020-03-23 09:22:35
目前很多人都觉得pcb 多层板 制板流程超级复杂,难懂,但是工作需要不懂又不行,学习又没有门道,怎么办呢?今天就让小编让你轻松get多层pcb制作小技巧,别觉得这个是有多难的啦!不信,继续看下面: PCB的制作目前多是减成法,即将原材料覆铜板上的多余铜箔....
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发布日期:2020-03-21 09:41:46
高精密高频电路板快速打样印制电路的创新,首先在于PCB产品和市场的创新。最早的PCB产品是单面板,绝缘板上仅有一层导体,线路宽度以毫米计,被商业化应用于半导体(晶体管)收音机。以后随着电视机、计算机等的问世,PCB产品随之创新,出现双面板、多层板,绝....
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发布日期:2020-03-20 09:47:09
pcb制板底部填充是在电子行业经常使用的技术,为了满足一些特殊点胶要求, pcb制板 最开始的底部填充技术是为了满足陶瓷的生产,随着工艺的发展逐渐应用到 PCB板 的芯片封装中,通过点胶设备对PCB板喷胶,再将芯片通过胶水的性质粘接在PCB板上进行工作,但PC....
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发布日期:2020-03-19 09:26:08