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  • 中国上海,2013年4 月15日----全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址,并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。TechInsights 首席执行官Harry Page先生、TechInsights亚太区技术营销副总裁吴少青女士

    TechInsights上海乔迁新址,加强与本土IC产业合作

    中国上海,2013年4 月15日----全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址,并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。TechInsights 首席执行官Harry Page先生、TechInsights亚太区技术营销副总裁吴少青女士....

    点击量:133

    发布日期:2018-10-25 14:15:05

  • 2018年3月7日,美国伊利诺伊州班诺克本 IPC 国际电子工业联接协会 今日发布《2018年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份订单量和出货量均高于去年同期水平。受1月份订单量急增的影响,订单出货比也升至十二年来的新高1.16。2018年1月份北美PC

    1月份北美PCB销售量与订单量双双攀升

    2018年3月7日,美国伊利诺伊州班诺克本 IPC 国际电子工业联接协会 今日发布《2018年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份订单量和出货量均高于去年同期水平。受1月份订单量急增的影响,订单出货比也升至十二年来的新高1.16。2018年1月份北美PC....

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    发布日期:2018-10-25 13:15:02

  • 具 2014年4月16日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布赞助两款在线免费电路设计工具:EasySim在线仿真工具和EasyPCB布线设计工具。为了满足中国设计工程师的设计需求,Mouser承诺不断优化电子商务平台

    Mouser赞助EasySim和EasyPCB在线免费设计工

    具 2014年4月16日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布赞助两款在线免费电路设计工具:EasySim在线仿真工具和EasyPCB布线设计工具。为了满足中国设计工程师的设计需求,Mouser承诺不断优化电子商务平台....

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    发布日期:2018-10-25 12:15:02

  • 半导体技术走向系统化,集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。SiP Global Summit 2013(

    3D IC量产指日可待

    半导体技术走向系统化,集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。SiP Global Summit 2013(....

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    发布日期:2018-10-25 11:17:01

  • 2013年10月14日 Mouser Electronics即日推出德州仪器(TI) 在线软件设计工具,该工具只需几秒就能实现自定义设计。 WEBENCH Designer使设计工程师能够生成、优化和模拟符合其独特规格的设计。 Mouser通过来自TI和其他领先供应商的海量现货产品支持完整设计。T

    Mouser提供在线设计全攻略:TI WEBENCH设计工具

    2013年10月14日 Mouser Electronics即日推出德州仪器(TI) 在线软件设计工具,该工具只需几秒就能实现自定义设计。 WEBENCH Designer使设计工程师能够生成、优化和模拟符合其独特规格的设计。 Mouser通过来自TI和其他领先供应商的海量现货产品支持完整设计。T....

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    发布日期:2018-10-25 10:29:10

  • 案 以帮助客户延续IC创新 Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS ) Platform、Xpedition Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能,以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装

    Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方

    案 以帮助客户延续IC创新 Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS ) Platform、Xpedition Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能,以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装....

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    发布日期:2018-10-24 14:15:01

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