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  • FD-SOI技术领域的领先地位 中国,2013年5月23日 19家欧洲知名半导体企业和学术机构宣布正式启动为期3年3.6亿欧元的Places2Be先进技术试制项目,支持全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术的产业化。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMi

    “Places2Be” 项目提升欧洲在更快、更节能、更简单的

    FD-SOI技术领域的领先地位 中国,2013年5月23日 19家欧洲知名半导体企业和学术机构宣布正式启动为期3年3.6亿欧元的Places2Be先进技术试制项目,支持全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术的产业化。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMi....

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    发布日期:2018-09-25 13:15:03

  • 最近,影驰名人堂显卡系列再添新作 GTX 1070Ti名人堂,其继承了名人堂家族的高贵血统,纯白典雅的外观之下隐藏的是无比强悍的性能。新作继续贯彻一切只为性能的理念,采用全新Pascal架构GP104-300核心,拥有2432个流处理器;8GB极速GDDR5显存,基础频率和提

    影驰新作GTX 1070Ti发烧级PCB线路实力强劲

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    发布日期:2018-09-25 12:25:00

  • 智能家居领导厂商Somfy将创新的EFR32 Wireless Gecko芯片用于电动窗帘产品Silicon Labs(亦称芯科科技,NASDAQ:SLAB)今天宣布荣获Somfy创新大奖,Somfy是智能家居和建筑领域中电动窗帘的全球领导厂商。Somfy认可Silicon Labs在EFR32 Wireless Gecko片上系

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    发布日期:2018-09-25 11:34:19

  • 随着电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠的方向发展,相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。加之工业4.0时代的到来,个性化的需求促使PCB的生产周期越来越短,因而电子研发工程师所面临的PCB设计挑战也不

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    发布日期:2018-09-24 14:15:04

  • 明导杯第四届 IPC中国PCB设计大赛,将在全国范围内于9月1日启动海选,海选优胜者直接晋级12月7日在深圳举办的总决赛。IPC中国PCB设计大赛是一项全国性、公益性的PCB设计领域的顶级赛事,由国际标准开发组织 IPC 国际电子工业联接协会主办;旨在为PCB设计师提

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    发布日期:2018-09-24 13:15:01

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