高端PCB设计·制造精工之家
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当强调轻薄短小的消费性电子产品、行动装置、智能手机，甚至近年穿戴式装置至于物联网(IoT)的兴起，使用的 FPC软板 、HDI以至于Any Layer HDI高密集度 PCB ；先进PCB制程带来极高的技术门槛与良率考验，也驱使设备供应商，从压膜机、网印机、钻孔机到AOI设备....
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发布日期：2019-08-12 10:23:28
基于我们一个产品，因为这个FPC需要经常弯折，导致使用了一段时间后就会出现接触不良，或者直接折断情况，所以对于 FPC 的 PCB设计 ，需要注意一些问题，在这里总结一下。 1、采用电解铜（ED）还是碾压铜（RA） 其中来说，使用ED的抗弯折性要弱于RA，在单面F....
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发布日期：2019-08-10 10:25:16
在 电路板 厂陶瓷产品的制造技术类型是非常多的，据说有30多种制造工艺方法，如干压、注浆、挤压、注射、流延方法和等静压法等等，由于电子 陶瓷基板 是平板型（方块或圆片方式）的、形状不复杂，采用干法成型和加工等的制造过程简单、成本低，因此大多采用....
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发布日期：2019-08-09 09:50:17
ARM之所以能够乘风破浪，一方面它低功耗的技术路线和移动互联时代的需求高度契合，另一方面源于其所主导的庞大生态圈。在这个商业生态系统里，ARM并不直接从事芯片的设计和制造，仅靠提供芯片基础架构来收取少部分专利费，而芯片 设计 、制造和整机 生产厂....
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发布日期：2019-08-09 09:43:52
PCB多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级 P CB多层板 ，它们比传统的多层 电路板 更难加工，并且要求高质量和可靠性。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来，多层电路板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需....
点击量：194
发布日期：2019-08-08 09:41:17
PCB设计中Mark点的分类 1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在 PCB 上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点) 2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心....
点击量：105
发布日期：2019-08-07 10:26:06
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