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在 电路板厂 陶瓷产品的制造技术类型是非常多的，据说有30多种制造工艺方法，如干压、注浆、挤压、注射、流延方法和等静压法等等，由于电子 陶瓷基板 是平板型（方块或圆片方式）的、形状不复杂，采用干法成型和加工等的制造过程简单、成本低，因此大多采用....
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发布日期：2019-12-12 09:20:08
目前 SMT贴片 主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似，但是很多用户对于SMT补丁点的计算和成本如何计算，不是很了解。 焊点的单价： 目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价钱都有，这个取决于....
点击量：154
发布日期：2019-12-11 09:33:22
SMT贴片 机是目前电子生产厂用的越来越多的电子生产设备，它也是属于自动化的生产设备，并且随着人们对贴片产品要求越来越智能精细化， SMT 贴片机的发展也是越来越智能精细化。下面与大家一起分享 SMT 贴片 机未来发展的五大趋势 SMT 贴片机未来发展方向：....
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发布日期：2019-12-10 10:20:21
SMT贴片生产分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个工厂根据各自的贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异，我以我们公司流程为例 离线准备工作如下： 1.首先整理客户的 BOM配单 ，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是exc....
点击量：200
发布日期：2019-12-09 09:30:49
1、 PCB 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保 PCB拼板 固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度260mm（SIEMENS线）或300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度长度125 mm180 mm； 3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用22、33、拼板；但不....
点击量：78
发布日期：2019-12-06 09:48:44
SMT贴片 加工工艺能力 贴片最小元器件 01005 03015 Flip Chip (最小焊点尺寸) 68um BGA （锡球最小间隙) 0.15 mm IC Lead (最小宽度) 0.12 mm 最大PCB 尺寸 500mm*500mm 最小PCB尺寸 50mm*50mm PCB 最大厚度 6mm SMT贴片 加工基本工艺流程： SMT基本工艺构成....
点击量：126
发布日期：2019-12-05 09:25:20
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