PCBA加工焊接气孔产生防范技巧-凡亿PCB

PCBA板焊接造成的气孔，也就是大家常常说的汽泡，一般在PCBA加工过程中的流回焊接和波峰焊焊接是会造成气孔，那麼怎么预防PCBA生产加工焊接造成气孔呢？

1、烤制

对曝露空气中时间长的PCB和电子器件开展烤制，避免有水份。

2、锡膏的监管

锡膏带有水份也非常容易造成气孔、锡珠的状况。最先采用性价比高的锡膏，锡膏的升温、拌和按实际操作开展严格遵守，锡膏曝露空气中的時间尽量短，包装印刷完锡膏以后，必须立即开展流回焊接。

3、车间环境湿度监管

有方案的监控器车间的环境湿度状况，操纵在40-60%中间。

4、设定有效的炉温曲线

一天两次对开展温度控制检测，提升炉温曲线，提温速度不可以过快。

5、助焊剂喷漆

在过波峰焊机时，助焊剂的喷漆量不可以过多，喷漆有效。

6、提升炉温曲线

加热区的溫度需做到规定，不可以过低，使助焊剂能充足蒸发，并且过炉的速率不可以过快。

危害PCBA焊接汽泡的要素将会有很多，能够从PCB设计、PCB环境湿度、温度控制、助焊剂（喷雾器尺寸）、链速、锡波高宽比、焊锡丝成分等层面去剖析，必须历经数次的调节才有可能得到不错制造。

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