在智能手机日益轻薄化的大势之下,手机内部空间也越来越小,手机内部各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言,通过缩小电池容量,来给其他手机元器件提供空间的做法比较常见,因此手机内部留给电池的空间也在不断缩小,但随之而来的续航问题也成....
点击量:59
发布日期:2019-08-30 09:08:19
随着印刷电路板(PCB)变得越来越快速与复杂,设计者们正开始因为讯号完整性、热和电磁干扰(EMI)等问题而大伤脑筋。但从EE Times 2006年EDA使用者调查的结果来看,针对PCB部份的回应者均表示满足成本预算是他们最关注的重点。 该问卷调查显示,更复杂的电路板....
点击量:59
发布日期:2019-08-30 09:08:18
距离2007年初代iPhone的推出已经整整十年,如果不出意外的话,按照苹果公司之前的规划,它们准备在今年推出三款新iPhone,其中包括了常规升级的iPhone 7s和7s Plus,以及顺便肩负十周年庆祝任务的iPhone 8。 虽然都是新机,但媒体和消费者的关注点几乎一股脑....
点击量:59
发布日期:2019-08-29 09:22:02
全球智能型手机市场,以三星电子(Samsung Electronics)及苹果(Apple)名列前茅,其他厂商都积极争取足与这两厂相提并论的地位。日本经济新闻(Nikkei)网站报导,华为现在全球市占已达第三,为成为足以与两大厂鼎足而立的第三势力,积极朝海外进军,其中一个目....
点击量:59
发布日期:2019-08-29 09:22:01
在任何一个电路板设计人员的工具箱里,积体电路放大器都是最基本的构件模组之一,它是目前市面上最全能的产品之一。放大器具有多项功能,如驱动ADC,驱动多个视讯负载,作为视讯或其它类型滤波器,驱动高速仪器讯号等。它们还可以作为振荡器,不过,在某些实....
点击量:59
发布日期:2019-08-29 09:21:57
在PCBA加工过程中基板可能产生的问题主要有以下几点: 一、各种锡焊问题现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法: 浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。 可能的原因: 爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看....
点击量:59
发布日期:2019-08-29 09:21:56