上一篇文我们提到了如何替换元器件的步骤，在SMT贴片加工工艺流程中，会有用电烙铁拆卸电子元器件的情况出现。那么如何使用电烙铁拆卸电子元器件呢？它的具体步骤又是什么呢？今天小编就来给大家讲解一下吧。
拆卸印刷电路板上的元件时，使用电烙铁的烙铁头接触元件引脚处的焊点，焊点处的焊料熔化后，拔出电路板另一侧的元件引脚，然后以相同方式焊接另一引脚。这种方法对于拆卸少于3个管脚的组件非常方便，但拆卸多于4个管脚的组件（如集成电路）则更加困难。

拆卸四个以上引脚的元器件可使用吸锡电烙铁或普通电烙铁，借助不锈钢空心套管或注射针进行拆卸。
多引脚元器件的拆卸方法：用烙铁头接触该元器件的引脚焊点。当引脚焊点的焊料熔化时，将适当尺寸的注射针放在引脚上并旋转，以将元件引脚与电路板的焊接铜箔分离。然后取下烙铁头、拔出注射器针头，这样元器件的插脚就从印刷电路板的铜箔上分离出来，然后组件的其他插脚就以同样的方式从印刷电路板的铜箔上分离出来。最后，可以将元件从电路板中拉出。

这就是用电烙铁拆卸电子元器件的具体步骤啦，希望本篇文章能够帮到您~